精密控制半导体芯片激光开封深度
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使用激光开封半导体芯片，精密控制芯片开封深度（微米级）如图第三象限为显露出邦定线，第四象限为完全开封后显露晶圆。激光技术大大缩短传统酸腐蚀湿法开封时间，精确控制任意形状的开封深度，提高破坏性失效分析过程的成功率，节省宝贵人工时间。美国CLC公司是激光开封芯片设备细分市场领导厂商，专注十年，为半导体芯片研发及制造质量控制、高可靠性要求整机失效分析、高价值信息恢复，反向工程、精密激光标识防伪等应用领域，提供完善解决方案。 联系激光应用科学家微信号：lionheartylin, 专业销售微信号：rhulu123 用大拇指骚柔地轻抚，或用食指猛戳以下二维码，在弹出的微信菜单中一键关注关注“激光开封芯片失效分析” 公众号，获取最新激光开封应用视频、图片、资讯。
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