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莫大康:我对全球半导体2016的发展思考

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

市场研究机构IC Insights日前发表了最新预测的2016年全球销售额前二十大半导体供货商排行榜;英特尔毫无意外仍继续稳居龙头宝座,而且与第二名厂商三星之间的销售额差距,从去年的24%增加为29%。IC Insights称呼苹果是一个异数,把它看作是一家fabless公司,因为该公司设计的芯片只供内部使用,而估计其ARM核心处理器2016年的销售额达到65亿美元,排名全球第十四大。观察2016年全球半导体业,己经看到如下迹象;1)全球代工仍是红火2016年可能有近6%的增长,达到500亿美元,其中台积电是最大的蠃家,它在2016年可能有10%的增长,市占近达58%。据digitimes预测,在2020年时全球代工(包括IDM与纯代工)的销售额可达近640亿美元。2)fabless的风光不再继2014年增长7.1%,达880亿美元之后,2015年下降8.5%,预计2016再下降3.2%。其中可能有两个主要因素,一方面是大客户如苹果,华为,三星等纷纷设计自用芯片,另一方面从技术层面看,继续往10纳米及以下时,IC设计的成本急剧增大,而终端消费产品逐渐饱和及新的终端应用尚未及时跟上。因此近期看到高通会兼并NXP,它从fabless跨界到IDM,未来它可能在汽车电子领域中会有所作为。3) 兼并加剧全球半导体业在2015及2016两年中的兼并,让业界的印象尤为深刻,所谓”一切皆有可能”。 据数据统计显示,2015年全球半导体并购案金额达到1400多亿美元,而中国在其中只占有170多亿美元,所占份额不到12%。预计2017年会减缓。4) 中国半导体业崛起不可逆转自2014年在大基金的指引下,中国半导体业正发起再次的挺进,它的声势之大,动作迅速,己经引起全球的极大反响。对于中国半导体业是别无选择,一定要逆势而上,而且是不可能退缩的。为什么中国半导体业此次崛起一定会成功,而站在西方立场对于此言却抱极大的怀疑。原因是目前中国半导体业的发展尚不能用完全市场经济来分析,很大程度上仍是依靠国家的意志为主。尽管中国半导体业的发展,可能会吸收之前光伏,面板及LED等新兴产业的发展经验,在中央与地方政府的两个方面共同推力下,采用更多的市场化手段,但是其中难免受到有些非市场化因素的干扰。观察到上世纪的80年代,日本是借助发展存储器超过美国,而争得全球第一。之后90年代韩国依同样的手法,利用存储器打败了日本,而争得全球存储器霸主地位至今。此次中国半导体业欲同样采用发展存储器,来打翻身仗,所以引起全球半导体业界的巨大反响是不可避免的。对于中国半导体业而言,既要尽可能的争取外援,但是一定要把基点放在依靠自己的力量为主,毫无犹豫的去加强研发。显然由于中国半导体业与先进地区之间的差距很大,产业的大环境尚不够完善等影响下,中国半导体业的崛起可能走的路不会平坦,费时会更长些。

全球半导体市场在经过2014年冲高之后,达到3355亿美元,增长9.8%,然而接下来的2015与2016年,己经连续两年处于徘徊期,基本上止步不前,按产业的周期性规律波动,预计2017年可能会有小幅的增长。原因是推动产业增长的主因之一智能手机,它的数量在2014年增长28%之后,2015年增长7%,而2016年才增长1%,己达饱和,而预期的下一波推手,如AR/VR,汽车电子及物联网等尚未达到预期,尚处孕育之中。而从技术层面观察,工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡, 3DNAND闪存,及2,5D,TSV等都是技术方面的硬骨头,在推进过程中难度不少,都不太可能在短时期内会有很大的突破。所以近期全球半导体业中出现许多大的兼并,表明都在寻找出路,也可以认为半导体业正处于关键的转折期,预示着一场大的变革即将来临。从地域看,2015年的3410亿美元中,美国占20,2%,欧洲占10%,日本占9,1%及亚太地区占59%,其中亚太地区中,中国居首位,估计占亚太地区的50%以上。从产品结构分析,集成电路与分立器件,光电器件与传感器的总计分别占比达80,7%及19,3%,而集成电路的2753亿美元中,其中模拟电路占16,4%,微控制与微处理器占22,19%,逻辑电路占33,3%以及存储器占28,5%。据2016年9月IC Insight 的数据,全球12英寸安装产能中,韩国居首,占比为26%,台湾地区占24%,日本占18%,大陆占8%,欧洲占3%及其它占8%,而全球8英寸安装产能中,台湾地区居首占比21.7%,韩国占20.5%,日本占17.3%,美国占14.2%,大陆占9.7%,欧洲占6.4%及其它占10.2%。



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