同轴馈电的同轴电缆接头建模问题
根据公式60* ln（b/a)/sqrt(E），为了阻抗匹配，内导体和外导体间填充空气，外内半径之比为2.3：1，我内径为1mm外径设为2.3mm，这时仿真出来的天线阻抗比较匹配； 但是我用以后要使用的实际电缆头仿真，即内半径1.24mm，外半径4.16mm，中间填充特氟龙介电常数2.3，天线不变，但阻抗就不匹配了，思考了一天也没想出结果，特来此求教各位高手
既然同轴线的特性阻抗是50ohm，那你设置lumped port,为50ohm和直接设为waveport其实是一样的。 lumped port中设置的阻抗指的是端接阻抗，也就是实际使用中你的被测件端口外面接的负载，你在实际使用中接什么负载你仿真就设为多少。而waveport端接负载的值是端口的特性阻抗，这个特性阻抗是在仿真过程中解算此端口得到的。 比如说你现在同轴特性阻抗是50ohm，用lumped port端口阻抗设置的是50欧姆，和你设置waveport是一样的。但是如果你的同轴特性阻抗是75ohm，用lumped port端口阻抗设置为50ohm，相当于在端口上外接的负载为50ohm，而这时waveport的端接阻抗是75ohm，为匹配负载。
感谢楼上，感谢无私
阁下能对我遇到的问题给予指导吗
谢谢
如果你的特氟龙介电常数是2.3，内径是1.24，外经4.16，通过计算
特性阻抗是47.8！但一般的特氟龙介电常数是2.1！
不会差距很大 50 47.8 46
意义不大
个人建议小编把模型发上来大家帮忙看看，port的设置对结果也会有很大的影响，我想说一句，仿真时按照实际情况来仿得，不是按照仿得来做模型特别是port
最近一个月忙其他事了也没来看看
谢谢LS几位的热心
我用的是HFSS给的特氟龙介电常数是2.1
另外我用的WAVEPORT端口，WAVEPORT覆盖整个内导体及内外导体间的绝缘介质
自己再挖掘下，看有没有仿真过这类的朋友给点建议
学习一下啊！
这个工作前几天我也做过，遇到了与小编相同的问题。
不知道你所的阻抗不匹配问题是看Smith圆图发现的呢?还是看Z参量看出来的。
我的问题是在Smith圆图中，中心频点的S参量匹配的相当好，几乎点中圆心；但看了看Z参量，却偏离了50欧一些。
我问过一些经验比较丰富的人，他们同样遇到了这个问题，不过他们说只要阻抗虚部很小，实部稍差一些影响不大（貌似重复了五楼的回答……）。
说了这么多，还是希望有高人能指点一下：在HFSS中，Smith圆图是如何归一的?
用软件TXLINE中的Rounded coax去决定各种情况，包括不同内外径，内部填充不同介质，这个小软件解决这个挠手的问题很爽！
既然同轴线的特性阻抗是50ohm，那你设置lumped port,为50ohm和直接设为waveport其实是一样的。 lumped port中设置的阻抗指的是端接阻抗，也就是实际使用中你的被测件端口外面接的负载，你在实际使用中接什么负载你仿真就设为多少。而waveport端接负载的值是端口的特性阻抗，这个特性阻抗是在仿真过程中解算此端口得到的。 比如说你现在同轴特性阻抗是50ohm，用lumped port端口阻抗设置的是50欧姆，和你设置waveport是一样的。但是如果你的同轴特性阻抗是75ohm，用lumped port端口阻抗设置为50ohm，相当于在端口上外接的负载为50ohm，而这时waveport的端接阻抗是75ohm，为匹配负载。