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ie3d与HFSS仿真差别太大。

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
id3d里仿真曲线与HFSS仿真曲线差别比较大(下面给出了两者的曲线),ie3d里面AEC打开了,layer=1,扫频从0-13GHz,;meshing freq=15GHz,cells/wavelength=20;从设置的角度将我觉得精度是够了,模型是从HFSS里面直接导入的,结构中需要四个圆柱形金属化过孔,这是在ie3d中画的,我用的是conical via画的,不知道对不对。至于HFSS的曲线我觉得是很可信的,因为我在CST中的仿真结果与之是非常吻合的。



左边是HFSS曲线,右边是ie3d曲线;希望大家不吝赐教,要是觉得我有哪些地方没将清楚可以提出来

感觉在这两个地方没处理好,首先,就是SMA头的,这个位置是同轴线向微带的过度点,仿真一定要把这个东西排除掉(要做calibration,或者软件上做De-embedding处理)。
还有一个就是器件的本身模型问题,不可能是简单的电容模型。
我觉得处理好这两个问题后,用仿真软件绝对可以做到跟实际测试结果一致,至少-10dB带宽不会差很大。
如果还是有出入,就在这两个问题上找原因!

仿真的是什么东西

很多时候把IE3D的仿真值作为初始值,然后在hfss里优化

仿真的是个基于叉指和短路枝节(传统的左手单元)的滤波器,现在是想改进并调成超宽带响应。大家都说平面结构ie3d仿真是比较准确的,我也看过我导师以前发的论文,ie3d的仿真与最终测试曲线几乎重合。效果很好的。只是我貌似是在哪出了点问题。
我做的结构经常在HFSS里仿真是由于内存消耗过大,耗时很长。有时没法仿真。所以我才想在IE3D里寻条出路。呵呵。不知道现在到底问题出在哪。

不解释了,一般认为HFSS的结果准确一些,但是吃内存太凶了,恼火的很!

。求解释啊。对于平面电路很多人都说IE3D仿真是非常准的。两个仿真软件不该有大差异的。清水河的兄弟

我现在也在几个仿真软件之间纠结呢,我觉得仿真只是为实物做前期探索,最终还是以实物测试结果为准!所以最好的办法是加工实物出来测试,仿真的和实测的,很少能一致的,总会有问题的!

ie3d 的仿真结果应该是非常准的,这个我验证过。如果你的模型中有很细的结构,设置完成后,看看mesh,至少保证在较窄的方向上有3个网格(个人经验,前一段时间我的模型用的0.2);ie3d中1-13GHz计算也会很慢,建议分成3段。

呵呵。仿真确实只能做参考。但是仿得好的话,与实际结果应该是很一致的。而且像IE3D仿真平面电路或者是hfss这种成熟的软件,其仿真的可信度应该比较高才对。像我得到的这种差别太大的曲线我觉得是仿真的设置或者模型有问题。

尤其像IE3D这种软件,没有过多的教程,一本手册没有太多的针对性,周围懂的人又少。所以一直对自己对这款软件的掌握程度有所怀疑。


这个我到没仔细在mesh里面看。我用的是默认的0.025mm的网格划分。而且开了一层AEC。这样对拐角和边线上加密了网格。我以为够了。不过模型中确实有很多精细的结构,0.15mm的线和0.1mm的缝隙。明早我去教研室看看模型。
不过我有两个问题想请教下,一个是你说的模型0.2是什么意思。一时没明白,还有一个就是如果我用无限大地平面的话,仿真起来还是比较快的,不开AEC才1min。开AEC要十分钟左右。分段仿真我只听说过在hfss里为了提高宽带仿真的准确性需要。没听说过ie3d也要啊。

小编有没有IE3D软件呀 ,给我一个,605199264@qq.com 谢谢。

感觉在这两个地方没处理好,首先,就是SMA头的,这个位置是同轴线向微带的过度点,仿真一定要把这个东西排除掉(要做calibration,或者软件上做De-embedding处理)。
还有一个就是器件的本身模型问题,不可能是简单的电容模型。
我觉得处理好这两个问题后,用仿真软件绝对可以做到跟实际测试结果一致,至少-10dB带宽不会差很大。
如果还是有出入,就在这两个问题上找原因!

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