HFSS里面仿真二元微带阵列天线与CST中仿真不一样，什么原因？

最近仿真二元微带阵列天线，在HFSS里面仿真的结果跟在CST中仿真不一样，阵元及阵间距参数都是一模一样的，只不过在cst里面是画了两个阵元，同时激励，然后合并结果，如图所示：

下面是在HFSS里面的模型和结果，空气盒子左右和前后分别是一对主从边界条件，上表面是Floquet端口激励，下表面是radiation条件，贴片馈线处用的是集总端口激励.....单个阵元仿真完毕，然后用结果后处理，也是两个阵元，阵间距与cst中一样（HFSS里面设置不晓得有问题没...?）

大家对比下增益，E面和H面的3dB主瓣宽度，是不是差好远哦?
差的也太远啦....不晓得是怎么回事，初次仿真，问题一大堆，求指导，不胜感激！

下表面是radiation条件?个人认为下表面应该是pre_E(电边界)吧

是空气盒子啊，不是地...

感觉设置貌似有点问题
你可以尝试不使用主从边界来仿真一下单元，用理论计算下二阵元的仿真结果，一起仿真两个单元也很简单，在和cst对比下，一般不会有太大出入，应该是设置问题

其实用HFSS和CST我都仿真过单元了，参数完全一样，但是CST中的增益比HFSS重的要大一两个dB...
那个在HFSS中一起仿真两个单元是设置两个端口?好像HFSS里面没有像CST里面可以进行端口合并或结果合并的功能啊?

增益大小跟空气盒大小有很大关系，况且HFSS里面仿真出来的远场准确度也不高，但是看了一下远场的分布也差很远，感觉也是设置问题

哦，这个看错了

很好的结果

两个模型是不一样的，第一个两个单元地是接一起的，而主从边界的地是独立的，所以模型2水平面近全向
HFSS多个端口可以同时激励的

两个模型是不一样的，第一个两个单元地是接一起的，而主从边界的地是独立的，所以模型2水平面近全向
HFSS多个端口可以同时激励的