ADS中MLEF微带和MLOC微带的区别

同樣是open stub 但是.....
一個計算含終端電容效應！(MLEF)
一個則不含終端電容效應！(MLOC)
同基材/尺寸/長度....計算的結果;

谢谢，看来是我蠢了没想到仿真

借小编这个问题，我想请foxman解答下我的一点疑问。
在微带电路仿真设计中，会经常用到MLOC、MLEF、MLSC这三种微带线。
MLOC就是一段终端开路线，没什么好说的；
MLEF是一段终端短路线，正像foxman所说，它含有终端电容效应；
MLSC也是一段终端短路线，但不含终端电容效应。
那我想问下：在ADS中做单枝节匹配是默认的是MLEF，那它在实际电路中与MLSC有着怎样的区别呢?在制作电路时，都是微带线直接接地，该怎样选取呢?
谢谢！

为了让大家看的清楚，贴上三种微带线的图示。
MLOC

首先說明 MLEF 是指有"等效電容"作為終端, 對AC來說它依頻率來改變"由open to short"！) ！ (對DC來說它依然是"open"！)
MLSC是指終端直接short, 對DC來說就是short！ (對AC來說它依頻率來改變"由short to open"！)

感谢foxman的及时回答。我还有一点不太明白。
这两段微带线在PCB上表现的形式是怎样的?换句话说在电路板上实现的区别是什么呢?
期待你的解答，谢先。

MLEF在做 open stub matching, filter的應用時, 可以通過DC/AC (但是帶寬"Q"較窄)！
MLSC在做 highpass matching, filter的應用時, 不可通過DC (但是帶寬"Q"較寬)！

有重新理解了一遍，谢谢7楼

谢谢foxman无私的分享！

微带线MLEF在仿真时的内部结构是微带线+电容+接地，那么在实际PCB板中，微带线后面是要另外接上一个实际电容，还是直接接地，还是怎样呢?谢谢大侠指教

同问楼上，我很不理解 在制作PCB的时候应该怎么做呢?