请问如何检测共晶焊后的气孔率？

用X射线看哇

多谢告知！现在芯片装配动不动就是上百片，是每片都测还是按一定比例抽测?

这个你看相应的国家标准吧，至于什么比例来做，我不知道

还可以利用声波扫描

你这共晶焊气孔率在2%以下，的标准是自己定的还是哪里看到的国家标准哦，有这方面标准的书籍给大家都推荐下吧。

2%的空洞率是共晶要求的最高指标。没有百分之百一说的东西，也做不到。不过一般现实操作和产品的要求都不会这么高。这个要看你的产品要求了。至于如何观测，就是用X射线检测。一般我们如果要做大批量的一个东西的话。首先需要做几只首件或者样品其目的就是摸索工艺参数和加工方法。如果首件验证是没有问题的。就如法泡制，出来的批量做抽检。如果真有特殊要求需要全检。就只能全检了。

楼上的哥们儿能告诉下你在那找到的标准。大家分享下吧

2%这一说是这样来的。现在有些地方工艺和技术比较先进，采用一些特定的设被和技术可以让孔洞率达到2%一下。2%只是我们在微组装创新和发展中创造出一种极限的标志。就像某某记录一样。但是在实际产品中。孔洞率的要求是根据产品散热，电阻率，可靠性高低等等因素所决定的。

选用德国ATV真空共晶焊机空洞率可以轻松控制在2%以内

多少钱一台呢?能给我一张图片看看吗?最好能发张中文的使用说明书，让我看看是否适用

多少钱一台呢?能给我一张图片看看吗?最好能发张中文的使用说明书，让我看看是否适用

资料及实测效果已经发到您的QQ里面

也发我一份，学习一下

请告知我邮箱或QQ，我把资料发给您

zhaodan4shoes@163.com

也发我一份资料吧~谢谢178978752@qq.com