关于微组装技术

大家好！微组装技术都发展这么些年了，大家知道最先提出微组装技术概念的是哪个国家吗?
     大家都来说说看现在，最新的，最先进的，最可靠的技术，都说出来讨论一下！

不懂
顶一个先
高手来解答

是不是小日本现提出来的啊?只是觉得他们爱鼓捣这些方面的东西。

我知道的就是日本最先提出微组装概念的！      
现在国外的微组装技术主要体现在多芯片互联技术上！

对   我了解的最先提出微组装的也是日本人，  现在国外还有垂直多芯片互联技术也是最新的。

怎么么有人回答！   知道或了解的朋友都来说说，顶一下

不懂啊，LZ给个解释吧

不懂啊，LZ给个解释吧

看来大家都有心啊！   都等着别人来说！  发表一下自己个人意见，说错了也没有关系啊

在什么地方能看到这方面的资料啊

没有搞清楚这个问题。听大家意见。

不懂啊，LZ给个解释吧

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我也来凑热闹，加人气

想弱弱的问一句，一般金丝键合中，跳一个金丝多少钱呢?怎么收费的?

一根金丝一般人家不会收你钱，但问题在于人家愿不愿意帮你做。

是这样，我们有些MMIC芯片需要组装，需要先了解一下加工费用。

最先进的不知道，个人觉得以下几项工作值得做：
1. 工艺设计与电路设计的融合；
2. 单项工艺技术的细化，通俗的说是研究透，说起来容易，真正沉下去做不容易；
3. 具体产品工艺技术的整体设计，包括对设计的要求、材料的要求、工艺梯度、密封、三防等等，统筹考虑；
4. 传统工艺技术向上、向下的延伸，如材料技术、镀层设计、新型基板应用、三防工艺、三维互联等等；
随便讲讲，片面之处请多包涵！

金丝的成本其实不高，
主要是每根只有0.3毫米长，
常用直径也就25微米，
所以没多少重量，
如果不多，我可以免费帮你键合几根！