一般共晶焊的载体用什么材料？

没有功率要求的可以用KOVAR 有功率要求的一般用钼铜或钨铜。钼铜好加工一些，电镀成品率还凑合。另外可以考虑铝硅和铝硅碳合金，批量小的话比较麻烦一些。
钼片也是一个选择，目前问题是电镀质量问题严重。

黄铜、钨铜、钼铜较常用，都需要镀金处理。如果功率大的话要考虑载体材料的膨胀系数跟芯片的是否相近。