请教那些设备中的功放是芯片的 那些是分立元件搭的

向大家请教那些设备中的功放是芯片的 那些是分立元件搭的   或者说他俩的应用界限如何描述
还有用于功放芯片中的晶体管和分立功放中德晶体管我觉得是没区别啊 不知道是不是这样
自己不是这个方向的 但是对这个很感兴趣
谢谢大家了

这个根据具体应用背景来说吧
ltcc中集成的元器件，很多是直接由芯片构成的
目前我们做的相控阵，采用ltcc集成TR芯片和移相器芯片构成

您说得应该是从体积考虑
我还想知道是不是功率大的情况用分立元件搭 而芯片只能是功率小得情况呢?