功放管的封装壳是什么材料？

比如英飞凌的PTFB192503，datasheet中只写了封装为H-33288-6，做三维仿真需要知道引脚的材料和封装盒的材料，请问该如何知道此类参数?
http://www.infineon.com/dgdl/ptfb192503efl-v1v2_ds_09.pdf?folderId=db3a304312fcb1bc01131b00814e17cf&fileId=db3a3043271faefd01279236e589198d
先谢谢各位了！

你是做微波仿真还是热仿真啊?
微波仿真直接找designkit文件或者s2p文件导入就可以了吧，还用引脚的材料么?
热仿真我也不晓得哦。

链接中的器件是陶瓷封装，半导体粘在镀金铜座上，上面盖一个陶瓷顶盖，陶瓷顶盖与铜座之间是一个空腔。具体尺寸及材料参数只能问厂家。