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IBM芯片技术大突破:CMOS集成硅光子

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
当前,计算机组件之间通过电路板的铜线或印痕来相互“沟通”。但使用铜等金属传输数据时,信号会出现衰减,因此,铜线的最大长度受到限制,这就迫使处理器、存储器等组件相互“依赖”在一起,限制了计算机的设计。IBM的研究者在使用光脉冲来加速芯片间的数据传输方面取得了突破,该技术可以将超级计算机的性能提升1000多倍。IBM硅光子科学家Will Green称,这项叫做CMOS集成硅光子光学的技术在一块硅片上集成了光电模块,让电信号转化为光脉冲,使芯片能够以更高的速率通讯。


这项技术使超级计算机的计算能力大幅度提升,目前最快的超级计算机速度可达到2千万亿次或每秒2000万亿条指令,光子技术可以将速度提高到1亿亿次每秒,这有助于IBM实现在2020年制造出亿亿次超级计算机的设想,这对系统构建者来说是一项相当有趣的里程碑。


Green还说,多光子模块可以集成在一块基片或主板上。新式的超级计算机已经开始使用光技术进行芯片间通讯,但更多的是在机架级和单一波长。IBM的技术可以使光通讯同时在多波长上实现。

该技术可以在标准芯片生产线上使用,无需任何特殊的工具,这样能节省成本。现有的演示采用的是一个130纳米CMOS节点,但IBM还在努力争取做到小于100纳米。该技术将替代现有的铜导线进行数据传递,光传输距离更远,更节能。


另外早在2010年7月28日,美国英特尔公司宣布其在全世界首次实现硅光子数据连接,数据传输速度高达每秒500亿比特(50Gbps),目前,他们正朝着实现每秒1万亿比特(1Tbps)的目标迈进。

本文转载自:http://www.cnbeta.com/articles/128692.htm

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