微波多芯片组件组装与微波多芯片组件组装是一回事吗？

微波多芯片组件组装与微波多芯片组件组装是一回事吗?
所用组装技术流程是否不同?
微波多芯片组件组装技术有哪些?
共晶焊接、芯片胶粘、金丝键合技术是属于微组装技术，它们能用在微波多芯片组件组装上吗?
谢谢了！哪位高人知道望指导点?

主要的工艺技术和材料基本是一样的，可能不同的产品结构需要不同的工艺流程步骤罢了

所谓微组装技术业界有规范的定义吗?我理解的是微电子封装技术中的用到的装配技术就是微组装。微波多芯片组件一般来说是一种微电子封装产品，那他用到的组装技术应该就是微组装技术了。