]《亚微米微组装平台》

亚微米微组装平台》，用于各种尖端芯片贴装应用的研究，要求提供±0.5um的贴装精度，采用模块化设计，能够轻松进行功能扩展，能满足绝大部分封装工艺的研究需要，包括热压、超声、热超声、共晶焊（C4、AuSn）、COG、点胶和底部填胶。要求平台具有优良的工艺重复性，对关键工艺参数均采用闭环控制，可以在屏幕上同时显示芯片凸点和基板焊盘，以保证亚微米的对位精度，芯片对位调节方便；基板加热模块具有快速加热和强制冷却功能，升/降温速率可达20°C/s，在回流焊封装过程中形成加热密封腔，提供惰性气体保护；芯片拾取头带有加热功能，最高加热温度400°C，同时具有强制冷却功能；点胶高度可控，提供工艺分析功能，可以实时显示、存储工艺参数、曲线和图像，自动生成工艺报告，能对封装过程中的微观变化进行实时观测并保存图像和视频。

帅哥今天疯狂啊

呵呵！   几天准备 第一！   开门红嘛！

介绍的有点简单，还以为是一本书呢。

尽量做到最好！  入门可以看一下！

一直在找这方面的资料。收下了。xie xie

能详细点吗?希望能深入一些！