微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微波和射频技术 > 微波射频仿真学习讨论 > ]《亚微米微组装平台》

]《亚微米微组装平台》

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
亚微米微组装平台》,用于各种尖端芯片贴装应用的研究,要求提供±0.5um的贴装精度,采用模块化设计,能够轻松进行功能扩展,能满足绝大部分封装工艺的研究需要,包括热压、超声、热超声、共晶焊(C4、AuSn)、COG、点胶和底部填胶。要求平台具有优良的工艺重复性,对关键工艺参数均采用闭环控制,可以在屏幕上同时显示芯片凸点和基板焊盘,以保证亚微米的对位精度,芯片对位调节方便;基板加热模块具有快速加热和强制冷却功能,升/降温速率可达20°C/s,在回流焊封装过程中形成加热密封腔,提供惰性气体保护;芯片拾取头带有加热功能,最高加热温度400°C,同时具有强制冷却功能;点胶高度可控,提供工艺分析功能,可以实时显示、存储工艺参数、曲线和图像,自动生成工艺报告,能对封装过程中的微观变化进行实时观测并保存图像和视频。

帅哥今天疯狂啊

呵呵!   几天准备 第一!   开门红嘛!

介绍的有点简单,还以为是一本书呢。

尽量做到最好!  入门可以看一下!

一直在找这方面的资料。收下了。xie xie

能详细点吗?希望能深入一些!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top