亚微米微组装平台FINEPLACER® Lambda将参展Semicon China 2009

FINETECH将于Semicon China 2009展会重点展示FINEPLACER® Lambda半自动亚微米微组装平台。
这款高精度芯片键合平台FINEPLACER® Lambda 提供了± 0.5微米的贴装精度。 适用于各种高端的芯片贴装应用，例如：
• VCSEL / VCSEL阵列、光电二极管 /光电二极管阵列、镜头的封装；
• 激光巴条 (Semicon China 2009演示项目)、功率激光器以及功率发光二极管的贴装；
• 微组装以及高端器件封装，例如MEMS和MOEMS、传感器、微光学器件、嵌入式芯片、多芯片模块 (MCM)、表面贴装光学器件、堆叠芯片等的封装；
• 各种倒装芯片焊接；
• 芯片到晶元贴装 (D2W) (Semicon China 2009演示项目)。
FINEPLACER® Lambda 所能实现的工艺包括热压焊接、铟焊料及金锡焊料共晶焊接、热-超声焊接、胶粘工艺以及芯片到玻璃基板贴装(CoG)等等。FINEPLACER® Lambda能够使用各种工艺保护气体，例如氮气、氮氢混合工艺气体以及甲酸蒸气等。
在此次Semicon China 2009展会上，FINETECH将会为您展示采用金锡焊料的激光巴条是如何实现亚微米组装的。该平台能够独立完成所有的激光巴条组装工艺步骤－包括激光巴条的拾取和翻转、基板或热沉的传送、以及采用惰性气体或甲酸蒸气保护的贴片及焊接。
手动配置的FINEPLACER® Lambda 平台主要适用于大专院校及科研院所的产品研发及工艺过程开发。而针对中小批量制造领域，可将 FINEPLACER® Lambda升级为半自动配置，这样实现了焊臂的自动翻转和芯片贴装，以及手动完成芯片和基板光学对位后的可控的焊接过程。
半自动配置的优势在于：更好的工艺重复性、对芯片尺寸超出光学视场的芯片贴装能力、以及10个可设定的光学位置。此外，可对半自动FINEPLACER® Lambda系统进一步升级，安装自带的测量系统和光标生成系统等。
Semicon China 2009 展会将在2009年3月17－19日于中国上海的新国际博览中心(SNIEC)举行，我们的展台号为W2馆2735展位。
了解更多详情请浏览www.fineplacer.com.cn/enid/LAMBDA 。
关于 FINETECH：
FINETECH，为尖端产品微组装和返修提供创新设备解决方案的领先设备供应商。模块化设计的FINEPLACER® 平台适用于从SMD器件返修到高精度倒装芯片、光电器件贴装等各种不同的应用。 FINETECH总部位于德国柏林，并在美国亚利桑那州，中国上海和马来西亚吉隆坡设立了分公司。