芯片键合之芯片粘接

前几天已有仁兄发帖讲述了键合的一些很重要的环节，特别提出了芯片接地是很重要的，关键之关键；
特别指出所用粘接之银浆要尽可能的少，这些都很重要，我今天要提出一个新问题，想和大家讨论、
请教，就是在银浆（即导电胶）在腔体或载体上铺好后，如何将芯片尽可能好的沾上；
一是要对准位置，二是如何保证很好的接地，也就是如何更好的移动芯片，更好的派出气泡，良好接地

我就喜欢功率放大器类的书，谢谢了

自己顶一下，希望和大家讨论，共同提高

顶哈！  你有什么好的方法  可以讲解！