SMT名词辞典
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索引： * A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 中
A------------------------
Anti-Static Material抗静电材料
【静电防制】在静电防制的领域中，所指的「抗静电材料」乃是指其材料具有下列的特性时即可称之：(1)能抑制摩擦生电的材料(ESDA ADV 1.0)，或(2)能抑制摩擦生电至200V以下的材料(EIA 625)；而抗静电材料的定义并不是由量测其表面电阻率或体积电阻率来决定其特性，而是直接利用摩擦后的结果来测定的。
AOI自动视觉检查Automatic Optical Inspection
【SMT】在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分析软件来对于零件之外型、标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对于短路之色泽及形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。对于非视觉可检测之部份﹝如BGA焊点﹞则非其能力可及。
B------------------------
Bead电感器
【SMT】Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-Size﹞之积层电感器组件。
BGA(球状数组): Ball Grid Array
【SMT】一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与PCB载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。
因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之QFP组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。
Build up process(增层法):
【前工程】一种印刷电路板的新技术，有助于PCB厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。
C------------------------
Capacitor电容器
【SMT】一种利用平行平面间电荷聚集累积电场而储存能量的组件。在以前传统的制程多以纸卷间隔的形式作成电解电容；而在SMT的小型化的制程中则以氧化铝等材料作成薄膜，再层叠印刷上银浆等材质作成感电电极之方式制成，称之为积层电容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。
Chip 集成电路:
【SMT】（IC, Integrated Circuit）的一种。主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可缩小传统电子回路的体积。
Chip Carrier: 芯片载体
【SMT】表面组装集成电路的一种基本封装形式,它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内, 向壳外四边引出相应的焊端或短引线;也泛指采用这种封装的表面组装集成电路.
Chipset:
【SMT】芯片组，被大幅缩小并置入到芯片当中的主机板电路，负责连通主机板上的各种组件，使组件与组件间能正确地沟通与运作，可说是主机板上各项组件的桥梁。
CIG玻板内芯片接合Chip In Glass
【前工程】指如同COG般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式，主要应用于1”~3”间之LCD panel制程。
CLCC陶瓷无引线芯片承载器Ceramic Leadless Chip Carrier
【SMT】封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。
COB芯片式印刷电路板Chip On Board
【SMT】COB为一种将芯片﹝Die﹞上之I/O以凸块技术﹝Bonding﹞凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在印刷电路板的技术，或者是通指该类组件而言。
COG芯片/玻板接合Chip On Glass
【前工程】如同COB般，只是在其接合面为玻璃材质时所称之。通常在这类情形时，在玻璃板表面会先以蒸镀等方式先将电路印刷上去再作接合的技术，主要是应用于6”左右大小的LCD Panel类的产品。
Conductive Materials导电材料
【静电防制】表面电阻率小于1x105Ω/square，或体积电阻率小于1x104Ω-CM的材料(EIA-625, MIL-263B,ESD ADV 1.0)。
Connector连接器
【SMT】在电路上用以连接线材与基板间、或对各输出外围间之零件。依其所连接之部份不同而有相当多的外型及材料结构区分。一般而言连接器均为公母座成对匹配，才能相互连接形成电路导通。
Crystal晶体
【SMT】利用硅等半导体结晶通上电压﹝流﹞时会有产生结晶高频共振的现象所作成之零件，最主要应用于通电后需要得到一个频率响应的电路设计上，如无线电载波、讯号混波编码等情形。
CSP(芯片型构装): Chip Scale Package
【SMT】一种芯片封装技术，CSP构装是指构装面积为芯片面积1.5倍以内者，即可称为CSP构装。
D------------------------
DIP双排钉脚包装型态Dual In Line Package
【后工程】目前市面上电子零件材料行所能购得的大多数IC均为此型态，其外形为一矩形黑色塑料封装，从两侧延伸出向下之扁针状连接脚作为I/O输出入电极，因具有价格便宜的特性，故目前仍有相当大之应用范围。
Diode二极管
【SMT】利用硅锗等三、五价的半导体材料接面单向导通的特性所作成的电子材料，其为电子等半导体工业之最基本组件之一，有广泛的应用。
E------------------------
ESD & EOS「静电放电」与「过电压破坏」”Electrostatic Discharge” & “Electrical Over-Stress”
【静电防制】一般来说，在静电不良分析的角度上来说最常见到的就是「ESD」与「EOS」这两个名词，ESD指的是当ESDS Item在遭受到本身或其它外部产生之静电压场瞬间由局部放电所造成的破坏情形，而EOS则是指其它测试机台、生产机台、仪器、治具等所产生之设计不当电压(流)、或是漏电流对组件所造成之破坏情形称之；两者在成因上有很大的不同，所以在分析时亦可依据一些特性可看出一些端倪。首先是绝大多数的情况下EOS的电流均远大于ESD所产生的电流，且破坏时间上ESD多为数nS而EOS则可到数μS之久，所以在成相分析上EOS的破坏点多可见到焦黑的情形，而ESD则多仅可见漏电流产生路径之痕迹或空洞罢了！
ESD Protective Area静电放电防护区域Electrostatic Discharge Protective Area
【静电防制】内含ESDS组件的大范围工作区域，所有人员进入时皆应穿戴适当之接地设备，且所有行为亦需遵守其相关规定。
ESD Protective Package静电放电防护包装Electrostatic Discharge Protective Package
【静电防制】能够限制摩擦生电、屏蔽静电场或免除静电放电对ESDS组件产生破坏的包装。
ESD Protective Workstation静电放电防护工作站Electrostatic Discharge Protective Workstation
【静电防制】内含ESDS Item的特定工作区域，必须符合SSZ之要求，通常其范围较小，如SMT线、手插件区、测试区、重工区等等。
ESDS Item静电放电敏感组件Electrostatic Discharge Sensitive Item
【静电防制】指对于静电放电敏感﹝易被ESD破坏﹞的组件、组件或模块。
F------------------------
FC触焊式芯片﹝裸晶﹞Flip Chip
【SMT】通常单指从晶圆上切割下来的未经封装的芯片，其芯片上已经具有电路者；也有另一种制程是将芯片上之I/O以长凸块技术﹝Bonding﹞凸长出来而直接接合于电路上的，亦称之为FC裸晶。
FPC可绕式印刷电路﹝软排线﹞Felxible Print Circuit(Cable)
【SMT】在塑料片中印刷入铜箔线排使得排线得以仅有一张胶片般的厚度者，而且具有高度的可弯绕性，多应用于如打印机印字头的讯号连接排线、或笔记型计算机的Keyboard讯号连接…等，在需要经常单向活动或受空间极度限制之位置使用之。
Fuse保险丝
【SMT】在电路上用以保护电路断开过载电流的一种电子零件，最简单的一种为使用低熔断温度的金属丝作成，当其流通过的电流过大造成温度升高时即熔毁形成断路，以用来保护后段之线路不受损害。保险丝的种类很多，有热熔断型、快断型、延迟熔断型、及半导体材料的自复保险丝…等多种类型。
G------------------------
H------------------------
I------------------------
ILB内引脚技术Inner Lead Bonding
【前工程】为TAB中芯片与印刷卷带接合之技术，其主要分为重击接合﹝Gang Bonding，脉冲式及持续式等﹞及单点接合﹝Single Point Bonding，超音波、雷射、热压等﹞等两种方式，最主要在于对每一支脚皆完成电性连接，且接合强度ok并不伤及IC或Tape上之Pattern的要求技术。其接合脚之Pitch均约在0.18微米左右。
Inductor电感器
【SMT】与电容器是使用电场储能的形式不同，电感器是一种利用电磁感应产生磁场储能的电子组件，其主要之基本型态为一线圈，利用电流流过线圈而于线圈内部形成一感应磁场之方式储存能量。依不同的应用而有相当大的变化，例如可以用RLC组合而形成一振荡线路，或者是利用来消除线路上之杂散电容效应等多种范围之应用。
Insulating Material绝缘材料
【静电防制】表面电阻率大于1x1012Ω/square或其体积电阻率大于1x1011Ω-CM的材料(EIA-625-1994, ESDA ADV 1.0-1994)
IR红外线传输器Infrared Radiator
【SMT】在电子零件中用来短距离传输讯号的组件，其为利用红外线当作载波，将所需传输的讯号与其混波编码后，可进行类似无线的短距离传输。但是因为红外线不具有穿透性，故通讯距离通常为1~3m以内，且其间不得有任何阻隔。目前大多应用于手机、PDA、计算机…等电子产品间之讯号交换。
IR红外线回焊炉Infrared Reflow(Oven)
【SMT】在SMT初期发展的过程中占有相当重的地位，因为在焊锡材料的熔融过程中，回焊炉是必须的设备，早期回焊炉是以红外线加热管来对组件及焊锡进行加热，但是因为红外线波长吸收上对于颜色有选择性，亦即较深色的组件较易吸收大量的能量而升温，而较浅色的组件就有可能因为反射掉部份的红外线而造成升温上的严重不均衡了，所以目前在SMT业界中多以「强制对流型回焊炉」来取代掉传统的IR回焊炉了；不过有蛮大多数人仍习惯依约定俗成的以「IR」来作为「回焊炉」之通称。
J------------------------
Jumpper跳线
【后工程】线路与线路间之连接外接导线﹝体﹞。
K------------------------
L------------------------
LCC无引脚芯片承载器Leadless Chip Carrier
【SMT】如通一般IC组件有一承载基板一样，但是其基板对外并没有伸出之扁针状pin脚或是其它的明显凸出的连接，而是利用基材边缘直接作电极的方式来与外部构连，为早期SMT尚未发展前，又不欲作出贯穿基板设计的一种过渡时期构装形式，现阶段已不太常见了。
LCCC无引脚陶瓷芯片承载器Leadless Ceramic Chip Carrier
【SMT】 四边无引线,有金属片焊端并采用陶瓷密封装的表面组装集成电路.微型塑料封装
LCD液晶显示Liquid Crystal Display
【前工程】在两片间隙约5~6μm之薄玻璃板间填充液态晶格，并在外部利用电路交叉驱动晶格扭曲，使光线导通或遮没藉以显示文字或图案的显示屏方式称之。
LCM液晶显示模块(屏幕)Liquid Crystal Module(Monitor)
【前工程】将LCD模块化包含输出入电路及驱动电路、框架板…等之组合，或通只以完成产品化之LCD显示屏幕。
Lead frame导线架:
【前工程】导线架是半导体封装产业重要零件之一，为IC芯片对外连接的桥梁，每一芯片皆需搭配一导线架方组成完整的集成电路
LSI大规模集成电路Large Scale Integration
【SMT】
M------------------------
MCM多芯片模块Multi Chips Module
【SMT】就字面上来看就是一个具有多个芯片的整合体，其与「芯片组」不太相同的是：芯片组通常是指多个相互搭配，具有相互辅助功能的数个芯片﹝IC﹞，而「MCM」是在同一块IC载板上置上多个功能裸晶，再分别以跳线或其它连接方式将其各芯片间相连起来，最后在整个用塑料或EPOXY材料封装起来而成为一个的芯片IC。
Mil密尔
【SMT】【电】密尔(千分之一英寸)
MLCC(积层陶瓷电容): Multi-Layers Ceramic Capacitor
【SMT】电容器的一种，具有轻薄短小的优点，由于内部电感低，适合高频、绝缘电阻高，漏电流低，因此逐渐取代其它电容器。
N------------------------
O------------------------
OLB外引脚技术Outer Lead Bonding
【前工程】为TAB中成品卷带与电路基板接合之技术，依接合面之材质区分可分为TAB OLB on PCB﹝印刷电路板﹞、on Glass﹝玻璃﹞、on FPC﹝软排线﹞、on Heat seal﹝散热膜﹞等，其最主要是应用「焊锡」、「异方性导电膜﹝导电胶带﹞」或「光硬化树脂」等材质来作为接合的媒介。
Oscillator振荡器
【SMT】与晶体﹝Crystal﹞原理相同为一通电后产生高频震荡之组件。
P------------------------
PBGA塑料球型格点数组构装Plastic Ball Grid Array
【SMT】封装材质或承载基材为塑料的BGA组件
PCB(印刷电路板): Printed Circuit Board
【SMT】电子产品中负责承载零件、传输讯号、电源分配，由铜箔、玻璃纤维布等主要原料所组成。
PGA针脚区域数组式芯片承载器Pin Grid Array
【SMT】如同BGA般在芯片下方以数组形式作I/O输出入连接之组件，不同的是BGA是以锡球为接口，而PGA就是以针状脚为其接口了。主要大多应用在Desk计算机之CPU制作上，透过适当的Socket可做到插拔容易，易于更换升级等目的。
PLCC塑料无引线芯片承载器Plastic Leadless Chip Carrier
【SMT】封装材质或承载基材为塑料的LCC组件。四边具有J形短引线, 典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方形和矩形两种形式.
PPGA塑料针脚区域数组式芯片承载器Plastic Pin Grid Array
【SMT】封装材质或承载基材为塑料的PGA组件。
PR排阻器Parallel Resistor
【SMT】将电阻器以排列数组之方式整合而成为单一零件的一种组件，一般表示方式为4P2R或8P4R…等，分别表示有2个电阻有4个输出入pin、或4个电阻有8个输出入pin的零件；其与RN﹝Resistor Network﹞不同的地方在于其数组排列的方式不同，RN是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件，可用在于IC输出端共地等电路设计上。
PQFP塑料方形平脚封装Plastic Quad Flat Package
【SMT】封装材质为塑料的QFP组件。
Q------------------------
QFP方形平脚封装Quad Flat Package
【SMT】指的是四边具有翼形短引线,引线间距为1.00, 0.80,.065,0.50,0.40,0.30,mm等的塑料封装形表面组装集成电路.
R------------------------
RAM: Random Access Memory
【SMT】计算机上用来容纳程序和资料的区域。和CPU一样，已经达到LSI（大规模集成电路）的水准了。有能够高速改写的「随机存取内存」（RAM, random access memory）和读取专用的「只读存储器」（ROM, read only memory ）。
Resistor电阻器
【SMT】在电路设计上以高阻抗材料涂布或绕线等方式做成的一种电子组件，最主要在控制、延迟…电路上的各式讯号。依其制程方式有分传统的绕线电阻、碳膜电阻，水泥电阻，以及SMT制程的薄膜电阻…等多种不同形式。
RN排阻器Resistor Network
【SMT】虽PR同样都称之为「排组器」，但与PR略有不同，其在于其数组排列的方式上RN是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件，可用在于IC输出端共地等电路设计应用上。
S------------------------
Slot 1:
【SMT】英特尔为Pentium II及首批Celeron系列CPU（中央处理器）所设计、置于主机板上的新一代插座脚位规格，与Socket 7并不兼容，目前专利属于英特尔公司。
SMC﹝SMD﹞表面粘着型组件 Surface Mounting Component(Device)
【SMT】指可使用于SMT技术之置件形式的各式组件。
SMT 表面粘着技术 Surface Mounting Technolog
【SMT】SMT (surface mount technology) 表面粘着技术是将集成电路固定于主机板或是适配卡上的方法，利用表面粘着技术的制造方式，集成电路的接脚大部份都位于电路的四周，以不必将电路板钻孔放置接脚，而允许在同样的IC 板上有多层版 (multi-layers board) 的设计，大大的节省电路板的面积。在 80386 CPU 等级的系统主机板上，许多都采取 SMT 的技术，将 CPU 芯片直接焊接在主机板上，如此作法在 CPU 升级时便会遇到些许麻烦，因此在目前 CPU 和主机板之间，都采取十分容易拆卸的 ZIP socket 或是Slot 的方式来安装 CPU，使得使用者可自行购买 OverDrive CPU来达到升级的功能。但是在主机板的其它集成电路上，由于使用者想自行更换的机会并不大，因此多以表面粘着技术安装，而一般常见的适配卡(如 VGA 显示卡、IDE 控制卡) 也大量采取 SMT 技术来包装集成电路。
Socket 370:
【SMT】英特尔为了降低生产成本，替第二代Celeron系列CPU（中央处理器）重新设计的插座脚位规格，与Socket 7外型类似、但脚位并不兼容，主要针对低价计算机市场。
Socket 7:
【SMT】英特尔早期为Pentium系列CPU（中央处理器）所设计、置于主机板上的插座脚位规格，而目前Socket 7的规格除了已经英特尔已经停产的Pentium之外，还有超微(AMD)的K6、K6-2、K6-3及新瑞仕（Cyrix）的M2等处理器继续沿用，但已有逐渐但出市场的趋势。
SOIC小型外引脚集成电路Small Outline Integrated Circuit
【SMT】指pin脚数在32以下之小型IC，并没有限定pin脚形式要为何才可以，所以像扁针状脚、鸥翼脚…等均可称之。
SOJ小型外引线J型脚封装Small Outline J-Lead
【SMT】指输出入脚为J型设计之扁针状脚的IC组件，大多应用于BIOS等类应用上。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package
【SMT】
SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package
【SMT】近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装.
SOT小型外引脚晶体管Small Outline Transistor
【SMT】
SPS(电源供应器):
【后工程】电源供应器是将外输入的交流电转换给电子零件使用，包含主机板电源、硬盘、光驱、软盘机等等。
SSZ静电安全区域Static-Safe Zone
【静电防制】对于静电防制的观点上来说，在区域内部的任一点均符合Basic Rule之要求的区域即称之，若细分的话还可分为有较大范围区域之SSW﹝Static-Safe Workstation静电安全工作站﹞，或者是较小范围之SSP﹝Static-Safe Package静电安全包装﹞等细部名词。
Static Dissipative Material静电消散材料
【静电防制】表面电阻率至少为1x105Ω/square且小于1x1012Ω/square，或其体积电阻率至少为1x104Ω-CM且小于1x1011Ω-CM的材料(ESD ADV 1.0, EIA-625-1994, MIL-263B)。
Static Shielding Material静电屏蔽材料
【静电防制】可防止组件遭受外界的静电场破坏的一种防护屏障材料(EIA-625)，其定义是利用包覆后之结果测定来决定，且须于规范中之标准器具仪表确认量测方向所造成影响等考量后量测之结果。
Surface Resistance表面电阻
【静电防制】以二个电极放置于一材料表面上，加以一直流电压(V)，量测其通过之电流值(I)，再计算出奇电阻值®，其单位为欧姆(Ω)。
Suface Resistivity表面电阻率
【静电防制】均一材料的单位面积表面电阻，其单位为Ω/square，表面电阻率与表面电阻间通常存在一比例，该比例与量测电极之几何形状有关。
Switch开关
【SMT】
T------------------------
TAB卷带式自动接合印刷电路Tape Automatic Bonding
【SMT】TAB卷带式自动接合技术在欧美地区称之为「TAB, Tape Automated Bonding」，在日本，其称之为「TCP, Tape Carrier Package」，而在中国大陆则称之为「卷带式晶粒接合」。其相较于现行常用的打线接合技术﹝Wire Bonding﹞不同的是一种芯片级﹝Chip Level﹞的接面接合技术。典型的TAB是使用一种预先印刷好接脚线的类似像电影胶片似的矩形材料来替代个别组线的基材，用以连接芯片及另一接口接合之输出入讯号连结的一种包装或接口；简单的来说，我们可以解释如BGA是用一块小PCB来作为基材而TAB是使用胶片来作为承载基材的一般，只是不同的是BGA是利用锡球来作为与外部输出入讯号的管道，而TAB则是以内引脚技术﹝ILB, Inner Lead Bonding﹞及外引脚技术﹝OLB, Outer Lead Bonding﹞利用导电胶等材料接合来作为接合沟通之管道。在TAB技术的范围中还包括长凸块﹝Bumping﹞、卷带设计与制造、内引脚技术、封胶、测试与烧机、外引脚接合技术等项。
TAB的技术自60年代由美国G.E.发展以来，至80年代后因为SMT快速发展，产品日趋于轻薄短小，TAB的技术也渐渐受到一些先进国家的重视。在90年代开始，TAB技术备大量应用于消费性电子产品﹝日本，LCDs、计算机、印字头…等﹞及高速计算机﹝欧美，计算机、Smart Cards…等﹞方面，为一先进的技术趋势。
THD传统穿孔制程组件 Through Hole Device
【后工程】
TQFP薄型方形平脚封装Thin Quad Flat Package
【SMT】
Transformer变压器
【SMT】
Transistor晶体管
【SMT】
U------------------------
V------------------------
VLSI超大规模集成电路Very Large Scale Integration
【SMT】
Volume Resistivity体积电阻率ρ
【静电防制】即电阻率或称电阻系数，其单位为Ω-CM。
W------------------------
Wafer晶圆:
【前工程】制造芯片的材料，每块数英吋直径大小的晶圆，经过复杂的化学和电子过程处理（制程）后，布设成多层精细的电子线路。每块晶圆上可翻制出数以百计的相同芯片。
X------------------------
Y------------------------
Z------------------------
Zener Diode稽纳二极管
【SMT】
中------------------------
部门称谓
MIS Management Information System 信息管理系统部
HR Human Resource 人力资源部
GA General Administration 总务部
ME Manufacture Engineering 制造工程部
ME Manufacture Engineering 制造工程部
IE Industrial Engineering 工业工程部
CE Component Engineering 零件工程部
TE Technology Engineering 技术工程部
R&D Research and development 研究发展部
HW HardWare 硬件研发部
SW SoftWare 软件研发部
PM Project Manager 项目管理部
EMI ElectroMagnetic Interference 电磁干扰测试部
WMC Working Manufacture Center 营运制造中心
SMT Surface Mounting Technology 表面粘着技术部
FI Final Inspection 总检组
ICT In Circuit Test 在电路测试部
ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备部
T/U Touch Up 手插件组
MI Manual Insertion 人工插件组
AI Automatic Insertion 自动插件组
F/T Function Test 功能测试组
B/I Burn In 烧机测试组
QC Quality Control 品管部
CSC Customer Serivce Center 客服中心
FQC Final Quality Control 最终品质管制部
FQA Final Quality Authorization 最终品质认证部
IQC Input Quality Control 进料品质检验部
IPQC In Process Quality Control 制程品管部
OQA Output Quality Authorization 出货品质认证部
OQC Output Quality Control 出货品质检验部
RMA Returned Merchandise Authorization 回收商品认证部
SQC Supplier Quality Control 供应者﹝外包﹞品质管制
A------------------------
Anti-Static Material抗静电材料
【静电防制】在静电防制的领域中，所指的「抗静电材料」乃是指其材料具有下列的特性时即可称之：(1)能抑制摩擦生电的材料(ESDA ADV 1.0)，或(2)能抑制摩擦生电至200V以下的材料(EIA 625)；而抗静电材料的定义并不是由量测其表面电阻率或体积电阻率来决定其特性，而是直接利用摩擦后的结果来测定的。
AOI自动视觉检查Automatic Optical Inspection
【SMT】在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分析软件来对于零件之外型、标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对于短路之色泽及形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。对于非视觉可检测之部份﹝如BGA焊点﹞则非其能力可及。
B------------------------
Bead电感器
【SMT】Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-Size﹞之积层电感器组件。
BGA(球状数组): Ball Grid Array
【SMT】一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与PCB载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。
因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之QFP组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。
Build up process(增层法):
【前工程】一种印刷电路板的新技术，有助于PCB厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。
C------------------------
Capacitor电容器
【SMT】一种利用平行平面间电荷聚集累积电场而储存能量的组件。在以前传统的制程多以纸卷间隔的形式作成电解电容；而在SMT的小型化的制程中则以氧化铝等材料作成薄膜，再层叠印刷上银浆等材质作成感电电极之方式制成，称之为积层电容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。
Chip 集成电路:
【SMT】（IC, Integrated Circuit）的一种。主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可缩小传统电子回路的体积。
Chip Carrier: 芯片载体
【SMT】表面组装集成电路的一种基本封装形式,它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内, 向壳外四边引出相应的焊端或短引线;也泛指采用这种封装的表面组装集成电路.
Chipset:
【SMT】芯片组，被大幅缩小并置入到芯片当中的主机板电路，负责连通主机板上的各种组件，使组件与组件间能正确地沟通与运作，可说是主机板上各项组件的桥梁。
CIG玻板内芯片接合Chip In Glass
【前工程】指如同COG般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式，主要应用于1”~3”间之LCD panel制程。
CLCC陶瓷无引线芯片承载器Ceramic Leadless Chip Carrier
【SMT】封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。
COB芯片式印刷电路板Chip On Board
【SMT】COB为一种将芯片﹝Die﹞上之I/O以凸块技术﹝Bonding﹞凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在印刷电路板的技术，或者是通指该类组件而言。
COG芯片/玻板接合Chip On Glass
【前工程】如同COB般，只是在其接合面为玻璃材质时所称之。通常在这类情形时，在玻璃板表面会先以蒸镀等方式先将电路印刷上去再作接合的技术，主要是应用于6”左右大小的LCD Panel类的产品。
Conductive Materials导电材料
【静电防制】表面电阻率小于1x105Ω/square，或体积电阻率小于1x104Ω-CM的材料(EIA-625, MIL-263B,ESD ADV 1.0)。
Connector连接器
【SMT】在电路上用以连接线材与基板间、或对各输出外围间之零件。依其所连接之部份不同而有相当多的外型及材料结构区分。一般而言连接器均为公母座成对匹配，才能相互连接形成电路导通。
Crystal晶体
【SMT】利用硅等半导体结晶通上电压﹝流﹞时会有产生结晶高频共振的现象所作成之零件，最主要应用于通电后需要得到一个频率响应的电路设计上，如无线电载波、讯号混波编码等情形。
CSP(芯片型构装): Chip Scale Package
【SMT】一种芯片封装技术，CSP构装是指构装面积为芯片面积1.5倍以内者，即可称为CSP构装。
D------------------------
DIP双排钉脚包装型态Dual In Line Package
【后工程】目前市面上电子零件材料行所能购得的大多数IC均为此型态，其外形为一矩形黑色塑料封装，从两侧延伸出向下之扁针状连接脚作为I/O输出入电极，因具有价格便宜的特性，故目前仍有相当大之应用范围。
Diode二极管
【SMT】利用硅锗等三、五价的半导体材料接面单向导通的特性所作成的电子材料，其为电子等半导体工业之最基本组件之一，有广泛的应用。
E------------------------
ESD & EOS「静电放电」与「过电压破坏」”Electrostatic Discharge” & “Electrical Over-Stress”
【静电防制】一般来说，在静电不良分析的角度上来说最常见到的就是「ESD」与「EOS」这两个名词，ESD指的是当ESDS Item在遭受到本身或其它外部产生之静电压场瞬间由局部放电所造成的破坏情形，而EOS则是指其它测试机台、生产机台、仪器、治具等所产生之设计不当电压(流)、或是漏电流对组件所造成之破坏情形称之；两者在成因上有很大的不同，所以在分析时亦可依据一些特性可看出一些端倪。首先是绝大多数的情况下EOS的电流均远大于ESD所产生的电流，且破坏时间上ESD多为数nS而EOS则可到数μS之久，所以在成相分析上EOS的破坏点多可见到焦黑的情形，而ESD则多仅可见漏电流产生路径之痕迹或空洞罢了！
ESD Protective Area静电放电防护区域Electrostatic Discharge Protective Area
【静电防制】内含ESDS组件的大范围工作区域，所有人员进入时皆应穿戴适当之接地设备，且所有行为亦需遵守其相关规定。
ESD Protective Package静电放电防护包装Electrostatic Discharge Protective Package
【静电防制】能够限制摩擦生电、屏蔽静电场或免除静电放电对ESDS组件产生破坏的包装。
ESD Protective Workstation静电放电防护工作站Electrostatic Discharge Protective Workstation
【静电防制】内含ESDS Item的特定工作区域，必须符合SSZ之要求，通常其范围较小，如SMT线、手插件区、测试区、重工区等等。
ESDS Item静电放电敏感组件Electrostatic Discharge Sensitive Item
【静电防制】指对于静电放电敏感﹝易被ESD破坏﹞的组件、组件或模块。
F------------------------
FC触焊式芯片﹝裸晶﹞Flip Chip
【SMT】通常单指从晶圆上切割下来的未经封装的芯片，其芯片上已经具有电路者；也有另一种制程是将芯片上之I/O以长凸块技术﹝Bonding﹞凸长出来而直接接合于电路上的，亦称之为FC裸晶。
FPC可绕式印刷电路﹝软排线﹞Felxible Print Circuit(Cable)
【SMT】在塑料片中印刷入铜箔线排使得排线得以仅有一张胶片般的厚度者，而且具有高度的可弯绕性，多应用于如打印机印字头的讯号连接排线、或笔记型计算机的Keyboard讯号连接…等，在需要经常单向活动或受空间极度限制之位置使用之。
Fuse保险丝
【SMT】在电路上用以保护电路断开过载电流的一种电子零件，最简单的一种为使用低熔断温度的金属丝作成，当其流通过的电流过大造成温度升高时即熔毁形成断路，以用来保护后段之线路不受损害。保险丝的种类很多，有热熔断型、快断型、延迟熔断型、及半导体材料的自复保险丝…等多种类型。
G------------------------
H------------------------
I------------------------
ILB内引脚技术Inner Lead Bonding
【前工程】为TAB中芯片与印刷卷带接合之技术，其主要分为重击接合﹝Gang Bonding，脉冲式及持续式等﹞及单点接合﹝Single Point Bonding，超音波、雷射、热压等﹞等两种方式，最主要在于对每一支脚皆完成电性连接，且接合强度ok并不伤及IC或Tape上之Pattern的要求技术。其接合脚之Pitch均约在0.18微米左右。
Inductor电感器
【SMT】与电容器是使用电场储能的形式不同，电感器是一种利用电磁感应产生磁场储能的电子组件，其主要之基本型态为一线圈，利用电流流过线圈而于线圈内部形成一感应磁场之方式储存能量。依不同的应用而有相当大的变化，例如可以用RLC组合而形成一振荡线路，或者是利用来消除线路上之杂散电容效应等多种范围之应用。
Insulating Material绝缘材料
【静电防制】表面电阻率大于1x1012Ω/square或其体积电阻率大于1x1011Ω-CM的材料(EIA-625-1994, ESDA ADV 1.0-1994)
IR红外线传输器Infrared Radiator
【SMT】在电子零件中用来短距离传输讯号的组件，其为利用红外线当作载波，将所需传输的讯号与其混波编码后，可进行类似无线的短距离传输。但是因为红外线不具有穿透性，故通讯距离通常为1~3m以内，且其间不得有任何阻隔。目前大多应用于手机、PDA、计算机…等电子产品间之讯号交换。
IR红外线回焊炉Infrared Reflow(Oven)
【SMT】在SMT初期发展的过程中占有相当重的地位，因为在焊锡材料的熔融过程中，回焊炉是必须的设备，早期回焊炉是以红外线加热管来对组件及焊锡进行加热，但是因为红外线波长吸收上对于颜色有选择性，亦即较深色的组件较易吸收大量的能量而升温，而较浅色的组件就有可能因为反射掉部份的红外线而造成升温上的严重不均衡了，所以目前在SMT业界中多以「强制对流型回焊炉」来取代掉传统的IR回焊炉了；不过有蛮大多数人仍习惯依约定俗成的以「IR」来作为「回焊炉」之通称。
J------------------------
Jumpper跳线
【后工程】线路与线路间之连接外接导线﹝体﹞。
K------------------------
L------------------------
LCC无引脚芯片承载器Leadless Chip Carrier
【SMT】如通一般IC组件有一承载基板一样，但是其基板对外并没有伸出之扁针状pin脚或是其它的明显凸出的连接，而是利用基材边缘直接作电极的方式来与外部构连，为早期SMT尚未发展前，又不欲作出贯穿基板设计的一种过渡时期构装形式，现阶段已不太常见了。
LCCC无引脚陶瓷芯片承载器Leadless Ceramic Chip Carrier
【SMT】 四边无引线,有金属片焊端并采用陶瓷密封装的表面组装集成电路.微型塑料封装
LCD液晶显示Liquid Crystal Display
【前工程】在两片间隙约5~6μm之薄玻璃板间填充液态晶格，并在外部利用电路交叉驱动晶格扭曲，使光线导通或遮没藉以显示文字或图案的显示屏方式称之。
LCM液晶显示模块(屏幕)Liquid Crystal Module(Monitor)
【前工程】将LCD模块化包含输出入电路及驱动电路、框架板…等之组合，或通只以完成产品化之LCD显示屏幕。
Lead frame导线架:
【前工程】导线架是半导体封装产业重要零件之一，为IC芯片对外连接的桥梁，每一芯片皆需搭配一导线架方组成完整的集成电路
LSI大规模集成电路Large Scale Integration
【SMT】
M------------------------
MCM多芯片模块Multi Chips Module
【SMT】就字面上来看就是一个具有多个芯片的整合体，其与「芯片组」不太相同的是：芯片组通常是指多个相互搭配，具有相互辅助功能的数个芯片﹝IC﹞，而「MCM」是在同一块IC载板上置上多个功能裸晶，再分别以跳线或其它连接方式将其各芯片间相连起来，最后在整个用塑料或EPOXY材料封装起来而成为一个的芯片IC。
Mil密尔
【SMT】【电】密尔(千分之一英寸)
MLCC(积层陶瓷电容): Multi-Layers Ceramic Capacitor
【SMT】电容器的一种，具有轻薄短小的优点，由于内部电感低，适合高频、绝缘电阻高，漏电流低，因此逐渐取代其它电容器。
N------------------------
O------------------------
OLB外引脚技术Outer Lead Bonding
【前工程】为TAB中成品卷带与电路基板接合之技术，依接合面之材质区分可分为TAB OLB on PCB﹝印刷电路板﹞、on Glass﹝玻璃﹞、on FPC﹝软排线﹞、on Heat seal﹝散热膜﹞等，其最主要是应用「焊锡」、「异方性导电膜﹝导电胶带﹞」或「光硬化树脂」等材质来作为接合的媒介。
Oscillator振荡器
【SMT】与晶体﹝Crystal﹞原理相同为一通电后产生高频震荡之组件。
P------------------------
PBGA塑料球型格点数组构装Plastic Ball Grid Array
【SMT】封装材质或承载基材为塑料的BGA组件
PCB(印刷电路板): Printed Circuit Board
【SMT】电子产品中负责承载零件、传输讯号、电源分配，由铜箔、玻璃纤维布等主要原料所组成。
PGA针脚区域数组式芯片承载器Pin Grid Array
【SMT】如同BGA般在芯片下方以数组形式作I/O输出入连接之组件，不同的是BGA是以锡球为接口，而PGA就是以针状脚为其接口了。主要大多应用在Desk计算机之CPU制作上，透过适当的Socket可做到插拔容易，易于更换升级等目的。
PLCC塑料无引线芯片承载器Plastic Leadless Chip Carrier
【SMT】封装材质或承载基材为塑料的LCC组件。四边具有J形短引线, 典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方形和矩形两种形式.
PPGA塑料针脚区域数组式芯片承载器Plastic Pin Grid Array
【SMT】封装材质或承载基材为塑料的PGA组件。
PR排阻器Parallel Resistor
【SMT】将电阻器以排列数组之方式整合而成为单一零件的一种组件，一般表示方式为4P2R或8P4R…等，分别表示有2个电阻有4个输出入pin、或4个电阻有8个输出入pin的零件；其与RN﹝Resistor Network﹞不同的地方在于其数组排列的方式不同，RN是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件，可用在于IC输出端共地等电路设计上。
PQFP塑料方形平脚封装Plastic Quad Flat Package
【SMT】封装材质为塑料的QFP组件。
Q------------------------
QFP方形平脚封装Quad Flat Package
【SMT】指的是四边具有翼形短引线,引线间距为1.00, 0.80,.065,0.50,0.40,0.30,mm等的塑料封装形表面组装集成电路.
R------------------------
RAM: Random Access Memory
【SMT】计算机上用来容纳程序和资料的区域。和CPU一样，已经达到LSI（大规模集成电路）的水准了。有能够高速改写的「随机存取内存」（RAM, random access memory）和读取专用的「只读存储器」（ROM, read only memory ）。
Resistor电阻器
【SMT】在电路设计上以高阻抗材料涂布或绕线等方式做成的一种电子组件，最主要在控制、延迟…电路上的各式讯号。依其制程方式有分传统的绕线电阻、碳膜电阻，水泥电阻，以及SMT制程的薄膜电阻…等多种不同形式。
RN排阻器Resistor Network
【SMT】虽PR同样都称之为「排组器」，但与PR略有不同，其在于其数组排列的方式上RN是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件，可用在于IC输出端共地等电路设计应用上。
S------------------------
Slot 1:
【SMT】英特尔为Pentium II及首批Celeron系列CPU（中央处理器）所设计、置于主机板上的新一代插座脚位规格，与Socket 7并不兼容，目前专利属于英特尔公司。
SMC﹝SMD﹞表面粘着型组件 Surface Mounting Component(Device)
【SMT】指可使用于SMT技术之置件形式的各式组件。
SMT 表面粘着技术 Surface Mounting Technolog
【SMT】SMT (surface mount technology) 表面粘着技术是将集成电路固定于主机板或是适配卡上的方法，利用表面粘着技术的制造方式，集成电路的接脚大部份都位于电路的四周，以不必将电路板钻孔放置接脚，而允许在同样的IC 板上有多层版 (multi-layers board) 的设计，大大的节省电路板的面积。在 80386 CPU 等级的系统主机板上，许多都采取 SMT 的技术，将 CPU 芯片直接焊接在主机板上，如此作法在 CPU 升级时便会遇到些许麻烦，因此在目前 CPU 和主机板之间，都采取十分容易拆卸的 ZIP socket 或是Slot 的方式来安装 CPU，使得使用者可自行购买 OverDrive CPU来达到升级的功能。但是在主机板的其它集成电路上，由于使用者想自行更换的机会并不大，因此多以表面粘着技术安装，而一般常见的适配卡(如 VGA 显示卡、IDE 控制卡) 也大量采取 SMT 技术来包装集成电路。
Socket 370:
【SMT】英特尔为了降低生产成本，替第二代Celeron系列CPU（中央处理器）重新设计的插座脚位规格，与Socket 7外型类似、但脚位并不兼容，主要针对低价计算机市场。
Socket 7:
【SMT】英特尔早期为Pentium系列CPU（中央处理器）所设计、置于主机板上的插座脚位规格，而目前Socket 7的规格除了已经英特尔已经停产的Pentium之外，还有超微(AMD)的K6、K6-2、K6-3及新瑞仕（Cyrix）的M2等处理器继续沿用，但已有逐渐但出市场的趋势。
SOIC小型外引脚集成电路Small Outline Integrated Circuit
【SMT】指pin脚数在32以下之小型IC，并没有限定pin脚形式要为何才可以，所以像扁针状脚、鸥翼脚…等均可称之。
SOJ小型外引线J型脚封装Small Outline J-Lead
【SMT】指输出入脚为J型设计之扁针状脚的IC组件，大多应用于BIOS等类应用上。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package
【SMT】
SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package
【SMT】近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装.
SOT小型外引脚晶体管Small Outline Transistor
【SMT】
SPS(电源供应器):
【后工程】电源供应器是将外输入的交流电转换给电子零件使用，包含主机板电源、硬盘、光驱、软盘机等等。
SSZ静电安全区域Static-Safe Zone
【静电防制】对于静电防制的观点上来说，在区域内部的任一点均符合Basic Rule之要求的区域即称之，若细分的话还可分为有较大范围区域之SSW﹝Static-Safe Workstation静电安全工作站﹞，或者是较小范围之SSP﹝Static-Safe Package静电安全包装﹞等细部名词。
Static Dissipative Material静电消散材料
【静电防制】表面电阻率至少为1x105Ω/square且小于1x1012Ω/square，或其体积电阻率至少为1x104Ω-CM且小于1x1011Ω-CM的材料(ESD ADV 1.0, EIA-625-1994, MIL-263B)。
Static Shielding Material静电屏蔽材料
【静电防制】可防止组件遭受外界的静电场破坏的一种防护屏障材料(EIA-625)，其定义是利用包覆后之结果测定来决定，且须于规范中之标准器具仪表确认量测方向所造成影响等考量后量测之结果。
Surface Resistance表面电阻
【静电防制】以二个电极放置于一材料表面上，加以一直流电压(V)，量测其通过之电流值(I)，再计算出奇电阻值®，其单位为欧姆(Ω)。
Suface Resistivity表面电阻率
【静电防制】均一材料的单位面积表面电阻，其单位为Ω/square，表面电阻率与表面电阻间通常存在一比例，该比例与量测电极之几何形状有关。
Switch开关
【SMT】
T------------------------
TAB卷带式自动接合印刷电路Tape Automatic Bonding
【SMT】TAB卷带式自动接合技术在欧美地区称之为「TAB, Tape Automated Bonding」，在日本，其称之为「TCP, Tape Carrier Package」，而在中国大陆则称之为「卷带式晶粒接合」。其相较于现行常用的打线接合技术﹝Wire Bonding﹞不同的是一种芯片级﹝Chip Level﹞的接面接合技术。典型的TAB是使用一种预先印刷好接脚线的类似像电影胶片似的矩形材料来替代个别组线的基材，用以连接芯片及另一接口接合之输出入讯号连结的一种包装或接口；简单的来说，我们可以解释如BGA是用一块小PCB来作为基材而TAB是使用胶片来作为承载基材的一般，只是不同的是BGA是利用锡球来作为与外部输出入讯号的管道，而TAB则是以内引脚技术﹝ILB, Inner Lead Bonding﹞及外引脚技术﹝OLB, Outer Lead Bonding﹞利用导电胶等材料接合来作为接合沟通之管道。在TAB技术的范围中还包括长凸块﹝Bumping﹞、卷带设计与制造、内引脚技术、封胶、测试与烧机、外引脚接合技术等项。
TAB的技术自60年代由美国G.E.发展以来，至80年代后因为SMT快速发展，产品日趋于轻薄短小，TAB的技术也渐渐受到一些先进国家的重视。在90年代开始，TAB技术备大量应用于消费性电子产品﹝日本，LCDs、计算机、印字头…等﹞及高速计算机﹝欧美，计算机、Smart Cards…等﹞方面，为一先进的技术趋势。
THD传统穿孔制程组件 Through Hole Device
【后工程】
TQFP薄型方形平脚封装Thin Quad Flat Package
【SMT】
Transformer变压器
【SMT】
Transistor晶体管
【SMT】
U------------------------
V------------------------
VLSI超大规模集成电路Very Large Scale Integration
【SMT】
Volume Resistivity体积电阻率ρ
【静电防制】即电阻率或称电阻系数，其单位为Ω-CM。
W------------------------
Wafer晶圆:
【前工程】制造芯片的材料，每块数英吋直径大小的晶圆，经过复杂的化学和电子过程处理（制程）后，布设成多层精细的电子线路。每块晶圆上可翻制出数以百计的相同芯片。
X------------------------
Y------------------------
Z------------------------
Zener Diode稽纳二极管
【SMT】
中------------------------
部门称谓
MIS Management Information System 信息管理系统部
HR Human Resource 人力资源部
GA General Administration 总务部
ME Manufacture Engineering 制造工程部
ME Manufacture Engineering 制造工程部
IE Industrial Engineering 工业工程部
CE Component Engineering 零件工程部
TE Technology Engineering 技术工程部
R&D Research and development 研究发展部
HW HardWare 硬件研发部
SW SoftWare 软件研发部
PM Project Manager 项目管理部
EMI ElectroMagnetic Interference 电磁干扰测试部
WMC Working Manufacture Center 营运制造中心
SMT Surface Mounting Technology 表面粘着技术部
FI Final Inspection 总检组
ICT In Circuit Test 在电路测试部
ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备部
T/U Touch Up 手插件组
MI Manual Insertion 人工插件组
AI Automatic Insertion 自动插件组
F/T Function Test 功能测试组
B/I Burn In 烧机测试组
QC Quality Control 品管部
CSC Customer Serivce Center 客服中心
FQC Final Quality Control 最终品质管制部
FQA Final Quality Authorization 最终品质认证部
IQC Input Quality Control 进料品质检验部
IPQC In Process Quality Control 制程品管部
OQA Output Quality Authorization 出货品质认证部
OQC Output Quality Control 出货品质检验部
RMA Returned Merchandise Authorization 回收商品认证部
SQC Supplier Quality Control 供应者﹝外包﹞品质管制