ADS 基板设置问题

ADS在设置下图中的model怎么设置，分別是sheet conductor , thick (up) , thick (down)这三者有何不同,一般的仿真我都选 thick (up),因为金属厚度是往上长的.这个概念正确吗?知道的可以帮帮我吗?谢谢了。

你仿的是什么啊

就是说基板是在当前默认层cond的上面还是下面，基板厚度是多少

下面的才材料也要设置的

那它们有什么区别吗?我仿的是电路板的协同仿真，我还见有些例子厚度是零?应该不能为零吧。有点想不通，小编再能帮我解答一下吗，谢谢了！

那它们三者有什么区别吗?我仿的是电路板的协同仿真,小编再能帮我解答一下吗，谢谢了！

我理解的跟你一样。
UP是在介质层上，为正值。down在介质层下，为负值。
我说的正，负，是在原理图中设置的T的正负。
sheet应该是T为0吧，就是光板，不铺铜吧，我立即的，和和。

不铺铜就不是微带了吧，应该是零厚度微带吧

我也不懂，，学习一下：9de ：9de

可以看一下help文档。
Up和Down指的是中间T厚度的介质层是和上层的一样还是和下层的一样，Up是指中间T厚度介质同上层，Down是指T厚度介质同下层介质。

我也看了一下，但不知道什么情况下该设Up，什么情况下该设down，望指点一下。谢谢了！