请教：ADS中微带线的接地问题（附图）

我的问题在，下面的帖子中（板凳),请各位多多指教。
[ 本帖最后由 cuboy 于 2008-8-21 06:56 PM 编辑 ]

请大家提提建议啊，请大家提提
请大家提提

不好意思，我上次的问题太笼统了。
现在我把图贴上来，请各位高手指导一下：
      1.     这样接对不对?我用的全都是TLines_Mcrostrip中的元件。
      2.     由于需要，我用的微带是上图中的那种MLSUBSTRATE，两层金属一层介质，Layout后是不是还要对层进行重新定义,如何定义呢?
      3.     我用控件MLSUBSTRATE时，比用控件MSUB优化和仿真的速度慢了很多，这种情况是否正常?
     谢谢！
[ 本帖最后由 cuboy 于 2008-8-21 05:21 PM 编辑 ]

2.Layout后需要对层进行重新定义，Momentum->Substrate->Create/Modify

欢迎大家再讨论讨论。
在原理图中直接用接地符号，不用通孔，Layout后再手动画通孔也可以，不过孔径大小对仿真结果影响较大难以掌握，
不知各位高手有没有其他的更好的方法。
欢迎探讨！
[ 本帖最后由 cuboy 于 2008-8-24 11:06 PM 编辑 ]

我觉得在原理图仿真时就把接地通孔加上去,
孔径大小设为变量,通过优化选择合适的孔径,
这样版图仿真的变化就好掌握了.

这个论坛不错，讨论问题比较实际。

：18de 看来自己还要继续努力了啊

6楼说的不错阿，应该在原理图中把这些不连续性考虑进去。

哦，这样啊，难怪我的版图老是不对

有人比较过加过孔不加 影响是趋势是什么

:27bb :27bb :27bb

你的接法是對的.
注意你所鍵入的數值資料一定要正確,,VIA2的H 跟 Mcrostrip subst 的 H 不符 ！
用Momentum或 EMDS來仿真 VIA 會較為符合實際,, Schematic Level 結果太理想化 ！(從在高頻時,產生電抗/電容的結果來看)
[ 本帖最后由 foxman 于 2008-12-13 23:13 编辑 ]

EMDS中的VIA+TLIN

schematic level Vs EMDS Level

schematic level Vs EMDS Level II

看不明白

用Momentum或 EMDS來仿真 VIA 會較為符合實際,, Schematic Level 結果太理想化！
不知小编看不明白的是甚麼 ? 是圖面嗎 ?

请问在layout中,是否需要添加接地的port?
多谢！

在layout中,不需要添加接地的port (ground layer 存在時)
在layout中,需要添加接地的port (ground layer 不存在, 已轉為 Air space 時)