请教:ADS中微带线的接地问题(附图)
[ 本帖最后由 cuboy 于 2008-8-21 06:56 PM 编辑 ]
请大家提提建议啊,请大家提提
请大家提提
不好意思,我上次的问题太笼统了。
现在我把图贴上来,请各位高手指导一下:
1. 这样接对不对?我用的全都是TLines_Mcrostrip中的元件。
2. 由于需要,我用的微带是上图中的那种MLSUBSTRATE,两层金属一层介质,Layout后是不是还要对层进行重新定义,如何定义呢?
3. 我用控件MLSUBSTRATE时,比用控件MSUB优化和仿真的速度慢了很多,这种情况是否正常?
谢谢!
[ 本帖最后由 cuboy 于 2008-8-21 05:21 PM 编辑 ]
2.Layout后需要对层进行重新定义,Momentum->Substrate->Create/Modify
欢迎大家再讨论讨论。
在原理图中直接用接地符号,不用通孔,Layout后再手动画通孔也可以,不过孔径大小对仿真结果影响较大难以掌握,
不知各位高手有没有其他的更好的方法。
欢迎探讨!
[ 本帖最后由 cuboy 于 2008-8-24 11:06 PM 编辑 ]
我觉得在原理图仿真时就把接地通孔加上去,
孔径大小设为变量,通过优化选择合适的孔径,
这样版图仿真的变化就好掌握了.
这个论坛不错,讨论问题比较实际。
:18de 看来自己还要继续努力了啊
6楼说的不错阿,应该在原理图中把这些不连续性考虑进去。
哦,这样啊,难怪我的版图老是不对
有人比较过加过孔不加 影响是趋势是什么
:27bb :27bb :27bb
你的接法是對的.
注意你所鍵入的數值資料一定要正確,,VIA2的H 跟 Mcrostrip subst 的 H 不符 !
用Momentum或 EMDS來仿真 VIA 會較為符合實際,, Schematic Level 結果太理想化 !(從在高頻時,產生電抗/電容的結果來看)
[ 本帖最后由 foxman 于 2008-12-13 23:13 编辑 ]
EMDS中的VIA+TLIN
schematic level Vs EMDS Level
schematic level Vs EMDS Level II
看不明白
用Momentum或 EMDS來仿真 VIA 會較為符合實際,, Schematic Level 結果太理想化!
不知小编看不明白的是甚麼 ? 是圖面嗎 ?
请问在layout中,是否需要添加接地的port?
多谢!
在layout中,不需要添加接地的port (ground layer 存在時)
在layout中,需要添加接地的port (ground layer 不存在, 已轉為 Air space 時)