是否能耦合过去？

有谁能帮忙看一下如下微带间隙的耦合：贴片是铜膜，介质是陶瓷，接地板亦是铜。想在2G---7G间让信号很好的传过去，间隙的大小怎么确定啊?  当然给个粗略值即可。间隙的最大可以多大?

用参数扫描可以看看这个耦合大小的

即使耦合的很好，但当铜贴片厚度比其趋肤深度（3G时）小，会有怎样的结果?还会很好的耦合吗?