有没有搞双工器的请教一下？

我想做出每个输出端口的特性都是带通的,不知道究竟该用什么样的结构.我了解那种低通加高通形成的,但是那个每个端口的输出并非是带通,尽管也能分离开频率.
我试图用单端加载原型得到的带通级连一个带阻来实现,不过目前仿真出来比较不对头.另外目前我的仿真工具都不太好仿单端的模型.

直接搞带通不行吗?估计小编想得到较高带外抑制度,那可以增加节数.请小编把详细指标说清楚一下.
[ 本帖最后由 ka波段 于 2007-12-20 11:16 AM 编辑 ]

要用什么做双工，腔体的仿真慢些插损小，微带的仿真优化快，但插损大，不过可以用空气带状线大概可以做到插损0.3左右。简单的思路就是做两个带通再用功分器连接起来，就OK了！如用腔体建议用CST，HFSS仿真太慢！微带或带状线在计算速度上相对好些。：9de