终端天线的隔离度解决方案

       话题比较老，但是技术在进步。对于大天线，或许能够采用较为明确地采用定向和空间距离的方式去进行。不过到了终端天线，尤其是现今产品大多向轻薄以及小型化发展的情况下，在频段增多，重叠性加强的情况下，如何提升终端天线的隔离度逐渐会成为限制天线性能的难题（比如，影响吞吐量）。
        大家说说看自己看过的解决方法~一起讨论下吧，呵呵

在以地为主辐射体的低频上，比如双模机（GSM+CDMA）上，GSM850/900与CDMA800的相互影响得非常剧烈。有些论文里提出在主板的地上做特定的开槽处理，思路是好的，但是现实中往往不具备可行性。layout的布局都是很捉襟见肘的，一般都是天线要配合layout来设计，过大的改动通常都是不被接受的，主板上有各种芯片和元器件，参考地也不是那么完整，而是有零散，不是能够随便在参考地开槽。
从过往经验来看，天线的馈点位置很重要，不同的馈点布局会显著影响主板上的电流分布，不过也只能是折中，完全消除彼此之间的影响是很难的。通常来说双模机的天线性能要比单做一个制式的天线差不少。

天线点尺寸太小，天线间影响比较大。想大幅度提高隔离度不太现实，也许用不同极化的方式能好一点?

两位所说的正是目前传统隔离方法在现有设计上的困境，也是偶发起讨论的原因。目前模式增多，虽然对制式而言，看似不同了，但是对于天线而言，必然存在不可避免的频带复用部分。最简单的例子就是LTE和wifi。SKYCROSS的IMAT貌似不错，从原理上看，取得了平衡效果。因此降低了通过地回路引起的相互干扰。不知道有没有其他工程上可行的方案了。欢迎各位继续讨论~

恕我直言，没人肯贡献自己的成方案出来大家多交流学习，这就是国内的技术瓶颈。