微带天线阵与底板的固定方式
时间:10-02
整理:3721RD
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设计了一个ka波段的微带天线阵
使用的是5880的介质板,尺寸大概10cm × 10cm
由于介质板又薄又软 需要将微带板固定到金属底板上,请教各位大侠几个问题:
1. 用导电胶粘贴或者用焊锡膏的话需要对金属底板(铝板)做怎样的处理(比如镀金、导电氧化等)?
2. 能否用拧螺钉的方式将微带板固定到底板上?
3. 如果2的方式可行的话,金属底板需要做什么处理?微带板和金属底板之间肯定不能完全贴合到一起,两者之间的间隙会
对天线性能产生什么样的影响吗?
多谢!
使用的是5880的介质板,尺寸大概10cm × 10cm
由于介质板又薄又软 需要将微带板固定到金属底板上,请教各位大侠几个问题:
1. 用导电胶粘贴或者用焊锡膏的话需要对金属底板(铝板)做怎样的处理(比如镀金、导电氧化等)?
2. 能否用拧螺钉的方式将微带板固定到底板上?
3. 如果2的方式可行的话,金属底板需要做什么处理?微带板和金属底板之间肯定不能完全贴合到一起,两者之间的间隙会
对天线性能产生什么样的影响吗?
多谢!
期待高手回答!我也马上面临这个问题,正在加工微带天线中
再顶一下 期待高手出现
加工的时候怎么没做到一起,可以适当再微带板与金属地板之间加入一些铜片固定,地面大一些或者厚一些没什么关系
微带板和金属底板之间肯定不能完全贴合到一起,两者之间的间隙会对天线性能产生什么样的影响吗?
貌似用导电胶的话,可以完全贴一起。我还没来得及实现,不知道可行否!
回复 好梦留人睡 的帖子
我说的是用拧螺钉的方式不能完全贴合,导电胶会好很多,但也会有空洞之类的
回复 springrc 的帖子
哦 ,这样啊!
我也想知道这个问题怎么解决,听说好像用什么半导体工艺,成都的29所好像能做,就是不知道他们对外加工不
顶一下,谁有解决的方法呀