求助400-500MHZ微带天线？

最近在做一个400-500MHZ微带天线，天线指标如下：
1.频段：400MHz~500MHz
2.增益：G＞5dBi
3.极化方式：垂直极化（正常使用时，天线平面垂直于地面，接头出线方向朝上，此时天线应为垂直极化）
4.驻波：＜2
5.H面3dB波瓣宽度：90°左右，越小越好
6.前后比：＞10dB，越大越好
7.天线尺寸：外形尺寸为170x170x16mm （包含天线罩）

目前做下来，天线尺寸始终太大，请教下大家有没有什么好的想法啊?非常感谢！

这还真不好弄，带宽要求也很高啊！高介电常数的多层结构不知道行不行?

是啊，带宽确实蛮宽的

高介电常数的多层结构之前做过800MHZ的，带宽貌似只能做到百分之十几

那现在是用什么办法提高到百分之二十以上的?

这个确实是比较难，能不能尝试用L-probe馈电的形式来做做看。

目前仿真采用的是下面结构形式，由于采用的是空气介质所以天线的整体尺寸比较大

折臂是为了展宽带宽?还是为了减小尺寸?

L-probe的带宽不知道有没有希望，但是增益应该会好些。

我认为是为了减小尺寸的。

个人觉得，微带天线的话，只要和PATCH形式相关（无论原型还是衍生形式）都有尺寸的极限吧。如果要减小，介质上的改变估计效果明显些。另外一个想法，是否可以用电感加载的方式缩短有效长度。即通过在patch间串接电感，这个貌似手机天线有资料提过，不过是否影响Q值就不大清楚了。而是否在patch形式上能够有效也没有验证过。只是提下吧，呵呵

貌似加载能小型化，但是都是窄带的?

来参观学习下

这个想法是看到有PIFA天线在设计中会用电容或者电感加载的方式去等效一段截线的效应，呵呵。但是个人感觉原生通过长度调整形成的谐振实在一点，所以也没有研究过。

由于中间空气层的影响， 介质上的改变对天线的小型化的影响不是很明显。
至于电感加载的方式还没有尝试，不过感觉带宽应该不会很宽。

电感加载应该也只是做小型化，增益和带宽是否能够由某些形式实现?不知道这种思路是否OK：用一些宽带化或是高增益的基本形式，在上面做小型化措施。因为这方面不是非常的了解，也不知道这种思路是否行的通。呵呵

最后会不会得出一个在高带宽、高增益和小型化之间的折中产物呢?。

可惜现在的带宽本身比较勉强，也不好牺牲带宽来实现小型化了