手机结构设计规范及检查

建模要求

所有结构件和元器件(螺母、螺钉、弹簧等)和元器件(包括连线、焊点、连接头等)都要画进去，

元器件要尽量仿 真。

二．命名规定

1．折叠机:翻盖外壳fg-wk、翻盖内壳fg-nk、面壳mk、底壳dk、电池外壳bat-wk、电池内壳bat-nk、电池扣bat-kou

2．直板机: 面壳mk，底壳dk，电池外壳bat-wk，电池内壳bat-nk，电池扣bat-kou

3．滑盖机：滑盖外壳hg-wk、滑盖内壳hg-nk、面壳mk，底壳dk，电池外壳bat-wk，电池内壳bat-nk，电池扣bat-kou

三．音腔的设计

1．出音孔面积：音孔面积与SPK发音面积之比在8％～15％，一般情况下要大于8mm 。

2． SPK端面要密封,筋要压在speaker双面胶的中间。

3． 后音腔的设计：尽量密封，speaker设计在翻盖上较易做密封。

4． 折叠机上使用二合一SPK时，翻盖和面壳之间要有适当的出音口。

四．设计要点

1． LCD窗口大小的设计，绘图时可先绘出aa显示区（实际显示区），壳体窗口比aa显示区单边大1.0mm，

镜片透明窗 口比aa显示区单边大0.5mm。

2．面壳与翻盖配合（转轴处）两边各处长一凸台0.05mm，间隙单面留0.1mm。

3．面壳多做一些骨位及小柱支撑在主板上，改善按键手感，高度一般做0.7mm。

4． 面壳转轴孔要封闭，增强刚度。

5．翻盖打开时，翻盖两边肩部会碰到面壳两边，设计安全间隙0.4mm以上，如有干涉，面壳该处考虑减胶，

模具考虑做行位。

6． 耳机塞柱子要短一些，1.2mm左右。

7．翻盖外壳设计骨位压在LCD边缘的PCB板上,（若要加导电布必需预压0.2mm）。

8． 侧封盖设计成互换的，并做防呆设计。

9． 有方向的孔胶塞要设计方向定位骨，胶塞要有缺口，以便于拆卸。

10． 测试口与测试头对准，测试头大小由硬件部提供。

11． SPK、Receive、MIC、振子,LCD和主板连接器等要用海绵压住。

12． 盲点设计：“5”按键上凹面设计或者“5”键两边的面壳上。

13． 双面胶设计耳朵。

14． 耳机孔比耳机头外径大0.5mm。

15． PET贴片壳体角部留针孔，以利于拆卸。

16．电池金手指尽量共用电池厂已有的规格尺寸，尽量宽一些，以防电池连接器贴片歪斜、弹片变形等，

电池金手指稍高出周围塑胶，以利接触。

17． 天线弹片触点中间设计凸形。

18．扣的厚度大于0.7mm，配合（重叠）量0.5mm，天线和侧按键处附近要有扣或螺钉；扣位背面尽

量设计成封闭的，底壳的扣位处可从背面偷胶，以防缩水。

19．电池外壳设计厚度0.65~0.75mm,电池内壳：0.4mm（标贴槽0.1mm）。

20． 电池与底壳厚度方向留间隙0.1mm。

21． 翻盖与面壳按键面间隙留0.3mm。

22． 转轴中心隔挡骨位厚度做0.7mm

23． 电池内壳做骨位顶住SIM卡的顶端，防止移动，同时座充要避空。

24．电池左右的定位，要求底壳做骨位与电池配合，间隙单面留0.08mm。

25． 电池扣尽量不要设计在电池弹片的同一头。

26． 电池金手指之间用筋条隔开。

27． 镜片槽深0.85mm，PET贴片处槽深0.35mm。

28．一般情况下，LCD大小玻璃表面离壳体0.2mm(海绵0.35mm)。

29．螺柱的设计：孔大小：外径2.5的螺母(M1.6)，孔径2.25mm，螺孔深度：要大于螺母长度0.2mm以上，

加强筋:如不干涉尽量设计4个筋。

30．底壳与电池配合位（长度方向）：拔模斜度1～1.5度，配合间隙单面0.08mm。

31． 底壳电池扣插穿位胶厚做0.6mm,加强扣的刚度。

32． 底壳的标贴槽：主标贴0.1mm，入网标贴0.15mm。

33． 底壳的SIM卡平台要比SIM座平面低0.1mm。

34．按键与面壳按键孔的间隙：主按键的间隙：0.1mm，侧按键的间隙：0.1mm，按键与灯及元器件的干涉，

按键底部减胶设计。

35． 天线弹片要比金手指宽度单边小0.4mm以上。

36．天线弹片、电池弹片、振子弹片等的设计要考虑压缩后触点的位移，向相反的方向偏0.5mm左右（以实际

计算为准）。

37．磁铁的磁力方向要指向霍尔开关,SPK要避开，以免SPK影响霍尔开关。

38． SPK不要离天线太近，以免对天线性能造成影响。

五． 检查的项目

1． 位置的对准(横竖两个方向)。

a． 磁铁与霍尔开关。

b． 电池弹片与电池金手指。

c． SIM弹片与SIM卡金手指。

d． 天线弹片与主板金手指。

e． 振子弹片与主板金手指。

2． FPC的干涉检查

a． FPC与面壳。

b． FPC与翻盖内壳。

c． 翻盖翻转过程中与面壳的干涉.