微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 无线和射频 > 天线设计讨论 > 关于倒F型天线的疑问

关于倒F型天线的疑问

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
各位好!
小弟有个疑问,想请教下。
倒F型天线是从单极子天线演变过来的,开路那边相当于电容,短路那边相当于电感,两个谐振就剩电阻。
现在有个问题,一般都是双层板,多层板,那么总在背面有个比较大的地层。但是,我想,如果只用天线的同层做地层呢?如果不用背面的地层呢?是不是也能达到相同的效果呢?

这个好像没有特殊的要求,只要指标可以就好

接地主要还是为了改善天线阻抗。因为单极L型天线的阻抗太低,接地形成倒F形式有助于改善天线阻抗。同时对于天线而言,多层地对映射也有帮助。如果只用单层地,效果可能会比双层或者多层差。另外,就算你只用和天线同层的地,在电路上该层也有和其他层共地吧?如果不共地,你的电路不是也会有其他乱七八糟的问题?

我看资料,仿真教材上都写:顶层天线,中间介质,底层地。我就奇怪了,顶层的其他大块地方也可以用来做地嘛,这样,不是就可以将多层省成双层板,双层板省成单层板了吗?只要我单层板的介质的介电常数控制的好,例如常规的4.4左右或者其他的,那么一样就可以做出比较好的效果吧?

可能是误会了吧。我指的是把IFA天线印在PCB电路板上。

倒F天线地越大增益越好,所以上层地肯定没有下层大吧,所以一般都要求下层完全铺地,(天线下方可以不铺)上层的地也可以用,但是一般都比底层的小

我的理解是:地是作为天线的一个极参与辐射,因此地要有足够大。理论上,如果是单层PCB,只要地足够大,效果是一样的。但是一般的PCB由于还有其它的线路,不可能只是地。所以为了保证有足够大的地,2层板以上是比较好的选择。

谢谢各位的回复,我最近正在测试,看看用单面板和双面板的区别有多大。

感觉类似八木天线特性

新人学习

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top