天線設計的注意事項
时间：10-02
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PIFA天线基本注意：
1，天线空间一般要求预留空间：W（宽），L（长），H（高）其中W（15-25mm）、 L（35-45mm）、
H（6-8mm)。其中H和天线谐振频率的带宽密切相关。W、L决定天线的最低频率。如果天线面积如下：
双频（GSM/DCS）：600x6~8mm
三频（GSM/DCS/PCS）：700x7~8mm
满足以上要求则GSM频段一般可能达到-1~0dBi，DCS/PCS可达0~1dBi。当然高度越高越好，带宽性能得到保证。
2，内置天线尽量远离周围马达、SPEARKER、RECEIVER等较大金属物体。有时候有摄像头出现，这时候应该把天线这块挖空，尽量作好摄像头FPC的屏蔽（镀银襁），否则会影响接收灵敏度。尽量避免PCB上微带、引线等与天线弹片平行。
3，内置天线附近的结构件（面）不要有喷涂导电漆等导电物质。
4，手机天线附近区域不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。有环形的金属圈就要接地. 装饰件，通过导电布接到入件上再接到电路板的边缘，即导地。
5，内置天线正上、下方不能有与FPC重合部分，且相互边缘距离3mm以上。
6，内置天线与手机电池的间距应在5mm以上。
7，手机PCB的长度对PIFA天线的性能有重要的影响，目前直板机PCB的长度在75-105mm之间这个水平。
8，馈电点的焊盘应该不小于2x3mm；馈电点应该靠边缘。
9，天线区域可适当开些定位孔！
10，在目前的有些超薄滑盖机中，由于天线高度不够，可以通过挖空PIFA天线下方的地，然后在其背面再加一个金属片，起到一个参考地的作用，达到满足设计带宽的要求。
MONOPOLE天线的基本注意：
内置的MONOPOLE天线体积稍小，性能较外置天线差。具体要求如下：
1，内置天线周围3mm内不能有马达、SPEARKER、RECEIVER等较大金属物体。
2，天线的宽度应该不小于15mm。
3，内置天线附近的结构件（面）不要喷涂导电漆等导电物质。
4，手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。
5，内置天线正上、下方不能有与FPC重合部分，且相互边缘距离3mm以上。
6，内置天线与手机电池的间距应在5mm以上。
7，MONOPOLE必须悬空，平面结构下不能有PCB的Ground，一般内置天线必须离主板3mm（水平方向），在天线正下方到地的高度必须保持在5mm（垂直方向）以上，可以把主板天线区域的地挖空，目前在超薄的直板机上基本上是满足这个要求。
8，由于MONOPOLE天线没有参考的地，SAR一般比PIFA天线大，实际应用中受到限制且这是测试的难点，但是效率一般比PIFA高。离电池要5mm以上。
假内置天线的注意事项：
1，假内置天线的顶端一定要高出PCB上所有元件和铜箔至少6mm，并且与天线极化方向相同的方向尽量不要有大的铜箔和密集的布线。
2，假内置天线的最小空间要 WxL=10x20mm，
3，周围元件离天线应该尽量远些。实际上安排可参照如下：Speaker磁性大要离天线尽量远些，相对Camera 磁性小些可以安排据天线近些。
4，假内置天线，效率不高，GSM可以达到31，DCS可以达到25 ；如果采用陶瓷天线高频可以达到28左右，但低频会降低到27-28左右。
倒F天线的注意事项：
不同于PIFA天线的倒F天线，弹片如单极天线是窄片或丝线，双馈电点。此种天线的注意如单极天线，天线必须悬空，要求天线周围3mm范围内不能有大的铜箔和元器件。正下方不得有元器件。天线的最小空间要10x40x10mm左右。
FICA天线的注意事项：
本天线的特点是高频带宽比较大，是做三频、四频等内置天线的首选。该天线占的面积理论上是PIFA天线的一半左右，可以避开大的金属元器件。该天线物理结构特点是曲折的长微带线双条并行，保持两条微带之间的距离会对天线的参数有影响。
1，要求天线所占平面的下方要铺满地铜箔，并且天线正下方不能有大的元器件。
2，天线的高度要6-8mm
3，天线的馈电点比较有特点，两个馈电点可以较远。安排馈电点的原则是在PCB的顶端或边缘，两个馈电点到天线弹片的尾端长度一般要对称相等。
4，天线的周围机壳上的处理不要有金属饰物和导电漆。这一点是所有天线的要求。
1，天线空间一般要求预留空间：W（宽），L（长），H（高）其中W（15-25mm）、 L（35-45mm）、
H（6-8mm)。其中H和天线谐振频率的带宽密切相关。W、L决定天线的最低频率。如果天线面积如下：
双频（GSM/DCS）：600x6~8mm
三频（GSM/DCS/PCS）：700x7~8mm
满足以上要求则GSM频段一般可能达到-1~0dBi，DCS/PCS可达0~1dBi。当然高度越高越好，带宽性能得到保证。
2，内置天线尽量远离周围马达、SPEARKER、RECEIVER等较大金属物体。有时候有摄像头出现，这时候应该把天线这块挖空，尽量作好摄像头FPC的屏蔽（镀银襁），否则会影响接收灵敏度。尽量避免PCB上微带、引线等与天线弹片平行。
3，内置天线附近的结构件（面）不要有喷涂导电漆等导电物质。
4，手机天线附近区域不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。有环形的金属圈就要接地. 装饰件，通过导电布接到入件上再接到电路板的边缘，即导地。
5，内置天线正上、下方不能有与FPC重合部分，且相互边缘距离3mm以上。
6，内置天线与手机电池的间距应在5mm以上。
7，手机PCB的长度对PIFA天线的性能有重要的影响，目前直板机PCB的长度在75-105mm之间这个水平。
8，馈电点的焊盘应该不小于2x3mm；馈电点应该靠边缘。
9，天线区域可适当开些定位孔！
10，在目前的有些超薄滑盖机中，由于天线高度不够，可以通过挖空PIFA天线下方的地，然后在其背面再加一个金属片，起到一个参考地的作用，达到满足设计带宽的要求。
MONOPOLE天线的基本注意：
内置的MONOPOLE天线体积稍小，性能较外置天线差。具体要求如下：
1，内置天线周围3mm内不能有马达、SPEARKER、RECEIVER等较大金属物体。
2，天线的宽度应该不小于15mm。
3，内置天线附近的结构件（面）不要喷涂导电漆等导电物质。
4，手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。
5，内置天线正上、下方不能有与FPC重合部分，且相互边缘距离3mm以上。
6，内置天线与手机电池的间距应在5mm以上。
7，MONOPOLE必须悬空，平面结构下不能有PCB的Ground，一般内置天线必须离主板3mm（水平方向），在天线正下方到地的高度必须保持在5mm（垂直方向）以上，可以把主板天线区域的地挖空，目前在超薄的直板机上基本上是满足这个要求。
8，由于MONOPOLE天线没有参考的地，SAR一般比PIFA天线大，实际应用中受到限制且这是测试的难点，但是效率一般比PIFA高。离电池要5mm以上。
假内置天线的注意事项：
1，假内置天线的顶端一定要高出PCB上所有元件和铜箔至少6mm，并且与天线极化方向相同的方向尽量不要有大的铜箔和密集的布线。
2，假内置天线的最小空间要 WxL=10x20mm，
3，周围元件离天线应该尽量远些。实际上安排可参照如下：Speaker磁性大要离天线尽量远些，相对Camera 磁性小些可以安排据天线近些。
4，假内置天线，效率不高，GSM可以达到31，DCS可以达到25 ；如果采用陶瓷天线高频可以达到28左右，但低频会降低到27-28左右。
倒F天线的注意事项：
不同于PIFA天线的倒F天线，弹片如单极天线是窄片或丝线，双馈电点。此种天线的注意如单极天线，天线必须悬空，要求天线周围3mm范围内不能有大的铜箔和元器件。正下方不得有元器件。天线的最小空间要10x40x10mm左右。
FICA天线的注意事项：
本天线的特点是高频带宽比较大，是做三频、四频等内置天线的首选。该天线占的面积理论上是PIFA天线的一半左右，可以避开大的金属元器件。该天线物理结构特点是曲折的长微带线双条并行，保持两条微带之间的距离会对天线的参数有影响。
1，要求天线所占平面的下方要铺满地铜箔，并且天线正下方不能有大的元器件。
2，天线的高度要6-8mm
3，天线的馈电点比较有特点，两个馈电点可以较远。安排馈电点的原则是在PCB的顶端或边缘，两个馈电点到天线弹片的尾端长度一般要对称相等。
4，天线的周围机壳上的处理不要有金属饰物和导电漆。这一点是所有天线的要求。
不错~顶一下
大家如果有相關的資料可以補充補充，謝謝
我也来顶一下
多谢小编分享，很不错
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