急！求助！用什么软件仿真微带天线阵和集总电路系统比较好？

如题现在做一天线系统，天线阵列部分用CST仿真得，集总电路部分用ADS，然后将CST的结果导入ADS联合仿真 但是这样做的问题在于，联合仿真时没有把天线之间的互耦考虑进去，因为导入ADS里的是一个固定的结果，不存在其他的影响，而现实中是存在的。 目前调试结果很不理想，有的单元频偏500M左右 有哪位高手做过类似的东西，用什么软件可以把天线建模和集总电路放在一起仿真呢?  

cst导出的结果不是整个阵列的吗?   如果要把集总电路加进去，用cst也可以的呀。

如果你的集总电路只有电容、电感或电阻，那么就可以用任何全波软件，如果你的集总电路比较复杂，就只能采用你这种方式，先得到全波结果，然后导入到电路仿真中

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CST导出的是整个阵列的，但是我在CST中的模型，阵元馈电是分开的。而实际中各个阵元公用同一个馈电端口，实测结果是这种馈电跟分别馈电差别很大。具体原因还不清楚

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我的还有个PIN二极管，在CST中不知道怎么建模。ADS中的建模要设很多参数

用HFSS和Designer就行了

回复 w1301010 的帖子
您好！你用过这两个的联合仿真吧?是什么情况呢?是把HFSS中的结果导入designer吗?  我之前用的是CST与ADS的联合仿真，结果跟实测相差很大。ADS中的电路仿真，然后把CST中的结果导入，在ADS中联合仿真，馈电部分是跟电路相连的，实测中的阻抗基本不匹配，但是仿真中就没什么问题。
designer中的集总电路需要考虑导线的宽度吗?不知道你方不方便留个联系方式，想请教一下细节问题

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你好！你用过HFSS和designer的联合仿真是吗?能不能留个联系方式，想请教你一些细节问题。我的QQ316262351

没用过cst，不太清楚，我都是用HFSS导出多端口的结果，然后在放到designer中计算的，互藕的问题在做td阵列的时候遇到了确实不好解决

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HFSS导出结果，然后在designer里是固定的结果是吗?而不是一种辐射结构? 这样的话就跟CST和ADS中差不多了。那designer中有PIN二极管模型吗?里面的集总电路参数需要考虑微带线的阻抗匹配吗?

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不是辐射结构的，designer4.0中有PIN二极管模型，里面做集总参数电路频率低的时候为带线匹配影响不太明显，到高频的时候就得考虑了，影响比较大

回复 qusanlang 的帖子
PIN二极管就是用在高频的，2.4G，我就是这里出了问题。仿真软件没有办法仿出匹配的结果。如果自己用实物一点一点按照史密斯图来调的话  麻烦就大了。遇到这种问题咋办、。?