手机射频DCS三次谐波过高的问题解决

08年客户有一款采用NXP的双卡双待手机CTA入网测试DCS3次谐波超标3db，而通过的标准是应该比标准低3db，所以这样整体算起来就是超了6db。

客户派人在北京NXP实验室解决，NXP的一个负责射频的资深工程师一起，当时测试手段是用10G的频谱仪测试PCB板上这个3次谐波DCS出来的位置，3次谐波也就是5.4G，能产生的器件只能是手机射频的PA功放，但在测试地，电源，天线，屏蔽罩的时候，无法分清楚具体那个位置出来，因为射频信号分布很广，无法确定。

他们先采取了如下操作，

1：增大PA的电容，但因为PA旁边的位置基本上没有，增加电容效果不明显。

2：增大电源退藕电容，基本上没效果。

3：测试射频的传导信号，发现没什么问题，但有天线的时候，测试发现问题，想着降低天线发射效率，没有改善。

就这样，客户及NXP的资深工程师花了2个多月，问题回到起点。

但这个机器压货几十万台了，急需入网通过，获取手机牌照销售，没办法下他们找我去解决。

起初我以为他们的电路设计可能有问题，但仔细分析后，感觉没什么，其次顺着他们的思路，走了一遍，进入了死胡同。这样花了2天时间。

第三天的时候，我们仔细考虑了一下，客观分析了这个3次谐波的产生，传播等问题：

1：射频传导测试OK，证明了3次谐波不应该从天线辐射的。

2：PA部分有屏蔽罩，画板接地良好，不应该从PA屏蔽罩附近出去。

3：唯一一个可能，就是跟PA连接的电源线了，恰好PA跟电池连接器靠的很近，基本上挨着，电池连接器上的电源脚直接接到PA上，这是一个很可能的问题，并且他们为了提高电池连接器跟电池的良好接触，选的一款比较高的，差不多有8毫米，这等价于天线了，尤其是对于5.4G的信号。

最终我认定电池连接器是辐射的根本，但这个他们之前加过各种电容都无效，我也试过也无效。这样就陷入了一个僵局。

最后我仔细分析了一下射频理论，认为这个时候，单独几个电容是滤不掉这个辐射的，因为地是一个面，而不是一个点，是一个不理想的环境，这种情况下，必需要在可能的位置上多加电容，于是在电池连接器位置，针对正极一口气围绕着这个脚，焊了12个电容，各种容量的都有，把可能用到的地都用了，这样测试辐射降低了3db，这也就是说，若只加一两个电容的话，辐射降低只能是一点点的，不明显根本没用。

这一招虽然降低了辐射，但还是没有达到要求，但确认了辐射确实是从这儿出来的。之后又拿出一招高招，用铜箔纸把电池连接器包住，除了触点部位，其他的尽可能良好接地，这一招测试实际降低了4db，总共降低了7db，基本上达到了通过的要求。

第二天客户拿着改进的三台机器去做CTA测试，通过了二台，剩下的一台他再改进了一次也通过了。

这一次的入网测试让我更加深入的理解了射频的辐射，不能按理想情况去思考。

路過，

呵呵。这个，这个，两个月，哪有那么多时间让你搞哦。项目经理规定，两天必须搞定，就必须搞定，呵呵
DCS超标无非就几个地方：电源走线，电池的干扰，PA布局，还有一个天线耦合干扰

听华为一个手机天线项目，仿真和实际测试有很大的误差，而天线的仿真采用各种软件计算，相差不大，但继承到手机上测试就相差很大。应该不是算法仿真的问题，可能还是如小编共享资料中所说的问题。

目前的仿真软件还是只能仿真无源状态，很多元器件没法导入，PCB一般都是用带有一个完整ground的FR4介质板。实际的各个部件千差万别，很难有那么理想。而且手机在有源通电的状态下，电磁波发射，反射，吸收，整部机器的电磁环境变得非常复杂。很多天线在无源调试时性能都还不错，一放到工作机器上就不行。这就是无源和有源的差别导致的。

也是，他们想把实际的手机加入仿真，是构造实际天线模型，也很难反映实际的精细结构，也很难构造天线馈电处的激励源，以及其他干扰源