微带贴片开槽改变天线阻抗的原理？

如题，那位同学可以分析一下啊，我看了好多书和文献，都没有找到我想要的答案，请微网上的大侠帮帮忙啦。

通过开槽，缝等是通过改变天线等效电路中的部分电感或电容，因此，产生的连带作用是改变了天线的阻抗特性
具体分析，没有约定俗成现成的理论，能做到这个任意天线的阻抗理论分析，恐怕很难，目前主要还是通过一些常规经验，反正调整，测试修正

比如说长方形贴片，沿非辐射边开一个长条形缝隙，是引入电感还是电容呢，有没有稍微成型的理论呢（文献或书?中详细讲解的）

这个你需要查询些文献资料，里面或许能寻到相关信息，看看一些有等效电路的文献中的阐述，或者你自己专门针对此做一些简单仿真，也可以大概看出他们的具体特性！

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非辐射边上开槽，我指的是在贴片上（不是开切开贴片的完整的缝隙，注意），相当于引入串联电感的，因为你把贴片天线从馈源到最远辐射边上的直线路径变为了通过槽的曲线路线，相当于增加了电流流动的路径的。所以一般是相当予电感。如果实例的话可以参考哈尔滨工业大学出版社（或者是哈工程出版社?）的“超宽带天线”一书，封面是蓝黑色的。

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如果把天线整体切开了，就是串联电容了，这种情况主要和左手介质等联系在一起的

学习了！

恩 ，非常感谢    希望大家多多发言哈

那本书是薛良金的书，呵呵，电子科大的老师

这本书我们学校图书馆没有，不晓得有没有电子版啊

就是薛良金的那本《超宽带天线》全名是这个吗?
谁有电子版的吗，我们学校图书馆没有这本书，只有阮成礼的一本超宽带天线理论与技术

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我记得好像就是阮成礼的那本书，大概在讲贴片天线的那个章节里面有讲切缝、割槽什么的。

讨论的人多了，我顶贴才有动力。

继续讨论！学习中