求助：双面板中怎样设置单面通孔焊盘？
哪题所述，双面板中，对于通孔焊盘，一般都是两面都有焊盘，现在想设置只在一个层有焊盘，另一个层没有焊盘，而且还是通孔，求解答。谢谢。
看图，红色框
一直不知道那两个选项是干啥的，学习了！
什么地方能找到每一个选项的功能或代表什么意思?
对于焊盘属性这个界面，我还是比较熟的。
最顶部的图示区域，是对当前设置的预览。可切换不同层查看。
Pad Template区域，不用管，它随焊盘尺寸、孔直径等设置不同会自动改变。
Location区域，是焊盘当前坐标和旋转角度。
Hole Information区域，设置孔的直径、公差和孔的类型。默认类型是圆形孔，第二个是方形孔/槽，第三个是圆形槽。Plated，勾选则金属化孔。
Properties区域，Designator是编号、Layer是当前层、Net是当前网络选择、Electrical Type不清楚具体用法、Pin/Pkg Length是元件真实引脚长度，用于xSignal长度统计、Jumper ID是设置跳线用，例如一个跳线的两个焊盘的Jumper ID都设置为1，当这两个脚的网络一样时会有跳线符号出现，DRC时不报错、Locked顾名思义。
TestPoint Settings区域，这个区域对大部分人而言是没用的，讲起来需要点篇幅，所以不深究。
Size and Shape区域，默认是Simple，每层都是一样的焊盘尺寸和形状。Top-Middle-Bottom，可以分别对顶层、中间层和底层的焊盘尺寸和形状进行单独设置。Full Stack，需要点击下面的Edit Full Pad Layer Definition按钮，与当前环境的层叠设置有关（封装库里也可以进行层叠设置，在工具里），可以针对特定层进行设置。可以通过顶部的视图进行预览。Offset From Hole Center(X/Y)，是相对于孔进行焊盘的偏移设置。
Paste Mask Expansion区域，锡膏层的扩张设置，来自规则或自定义，两种方式。一般默认。
Solder Mask Expansion区域，阻焊层的扩张设置，来自规则或自定义，两种方式。一般默认。Force complete tenting on top/bottom，勾选则使焊盘的顶层/底层盖上阻焊剂。