封装不一致的问题
时间:10-02
整理:3721RD
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举个例子,如图同样是0805,Miscellaneous Devices库带的封装和公司自己画的库封装尺寸差很多,网上去下个别人画的库也和Miscellaneous Devices库差很多,正常Miscellaneous Devices应该是很标准的尺寸,但是我一直用公司库在实际组装中也没有问题,很多贴片尺寸都是这样,请问正常画这种库的时候的标准是什么?在实际封装的基础上加大多少?
封装尺寸不一样
个人看法仅供参考:
0805,元件的理论尺寸是80mil*50mil(2mm*1.3mm),
对于锡膏工艺我认为两头各留0.3mm,在宽度上各留0.1mm,即封装的长*宽是2.6mm*1.5mm,中间两焊盘也不要靠太近,以防短路。
对于红胶工艺,要求更大的吃锡量,焊盘尺寸可以稍微增大点,焊盘与焊盘间的距离也要增大。
以上数据不是唯一的,多一点少一点可能都不会成为问题。
你下面显示的自带库貌似不是0805的
貌似一个电容一个电阻 尺寸能一样? 而且封装绝对不一样的