AD 里面负片与焊盘过孔的间距是怎么定义的？

用AD画4层板的时候设置负片与焊盘过孔的间距时，设置负片与焊盘的间距为0.8mm但是焊盘的大小为1.5*2mm结果是这样的，如图请问大家这样是不是有问题，如果是问题在哪，应该怎么调整呢！

你设置的是负片与焊盘孔的间距   你看到的1.5*2mm是顶层和底层的焊盘  

有几点提示：
1. 显然AD9以上版本（之前版本3D不能单层显示内层）可直观的结合3D查看内部的实际情况来 正确理解这样设置后导致的情况。
    需注意因BUG的原因， AD 版本中 3D 有时还是和实际有不符现象
   3D不只是噱头，它可以帮助初学者快速理解PCB概念...  当然3D还有更多的实用价值...
2.多层板制板时是否是提交 gerber 工程文件做为制板文档，如果不是请注意和制板厂沟通某些细节设置问题。
   如果是自己出 gerber ，请自己操作理解 里面 “include unconnected mid-layer pads” 选项的作用，加强对负片层的理解
3.设置显然不当，建议 打开 altium 提供的多层板文档做简单理解。
   软件自身带了很多有价值的demo（安装绿色版的可到官网免费下载），新手们总做些 骑驴找驴 事情

我这边直接发PCB给厂家的，这样的话需要注意哪些细节问题呢！

学习学习，