为什么我的AD14这么慢
尝试关闭在线DRC（需要时再检查），检查文档中参数设置是否包含了字体库（包含字体库后PCB体积凑增且会有导致速度缓慢现象），其他...
已经关闭了DRC，这种情况是使用的泪滴功能后出现的，每动一次板子就会显示分析GND网络，因为GND网络也是线最多的，竟然有5分钟的时间AD是动不了的，我考，领导叫我们转战PADS了
可以上传一下文件 测试一下 没遇到这种情况
转战倒也挺好...
altium 的铺铜响应一直不是很好（尤其是铺铜导线设置过小时的数据量极大），
以前是听说 所谓的 灌铜 有专利保护不能有类似功能（也不知是否真实），
现在版本的 altium 有 实铜 选择，类似灌铜方法，你不妨用实铜来实现铺铜...
对于出于修改状态的PCB，不妨先将原铺铜整体搬移到其他处，待修改完毕后再搬移回来（搬移时注意选择合适的参考点）
另外一些参考（估计现在用XP系统的很少）：
我当前环境下AD13运行顺畅，AD14运行不畅 (都是在关闭之前 dianzi1987 提到的 导航栏速度影响下进行的操作，同等环境下开启后速度影响极大)
其他提示：记忆中自从有了这个 实铜 铺铜方式后，好像之前数据量大导致运行缓慢的困扰没有再突出。
铺铜通常放在最后进行，避免不必要的缓慢现象。
当然你也可以进入到 铺铜管理器内 关闭 或 忽略在线检查 来看是否对你有所改观?
tools/polygon pour/polygon pour manager
特别提醒：
记得在完成时恢复所有铜皮的原有属性
公司文档不能外传的，但是我传给我的同事看了，也是一样的。哪怕你是动了GND器件的丝印，都会跑5分钟的网络分析……简直想砸电脑呢
不习惯那个软件，好像两者的文档不能兼容是不?
现在我们有两批人马，一队人马使用PADS，一队用AD
我的这个情况是在使用了自动补泪滴后才这样的，卡机5分钟啊。后来我的泪滴去掉后就好了，把泪滴的工作放到最后面。
不过也奇怪，上次画的板也是自动补了泪滴的，就没有这个情况
曾经遇到过类似的情况，不过一般通过调整可以避免，你没有实例提供，也无法判读这次的主要原因
既然单位中已经有两个阵营，个人建议你不妨转用PADS试试，
只是不知你们用的PADS绘图时相对应的原理图是用的哪家的，原理图和PCB的交互是否顺畅?若是通过网表做连接，则挺不方便的...