关于6层板，板层分布的问题
辅助编辑原因：删除“大牛”字眼（暂用“热心网友”代替），请小编今后注意避免此类字眼
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如题，小弟想画一6层PCB板，之前在网上搜了一下。网上的建议：如果是6层板，可以布三哥信号层，两个地层，一个电源层。分别是信号1，地层1，信号2，电源层，地层2，信号3.
因为小弟的板子不知一个供电电源（1.2V，1.8V，3.3V，5V。）所以我想在6层板中，只画一层地层，然后两层电源层。想问下热心网友这样比起之前是否合理，是否影响电磁兼容性等等。亦或如哪位热心网友已经画过6层板，在这里和大家分享下你的经验，不胜感激。
小弟规划的板子是：信号1，电源1，信号2，地层，电源2，信号3
自行顶起自行顶起
画六层板时，建议找些好一些的多层板案例来学习领会（比如软件安装后自带的多层板案例）
平面层（如电源层）根据实际应用是可以进行分割处理的，你可以仔细查看浏览网上理解叠层设计的各种优缺点。
理解叠层设计时，首先要了解PCB 多层板叠层的实际情况，如
PCB多层板结构
http://wenku.baidu.com/view/9722e97d5acfa1c7aa00cc6a.html
多层板常规叠层
http://wenku.baidu.com/view/e827f1b665ce05087632135a.html
理解PCB的实际叠层状况后再来理解叠层设计的相关说明就比较容易了，如：
高速PCB层板叠层配置实例
http://bbs.d z s c/space/viewspacepost.aspx?postid=23861
PCB电路板六层板的叠层
http://www.pcbkelon.com/ComInfo.asp?D_ID=225
PCB叠层结构知识 多层板设计技巧
http://blog.csdn.net/synthesize/article/details/6436955
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上面引用内容有 来自 兴森快捷的说明文档，有不懂的地方可直接咨询类似厂家，也可到
有兴森快捷支持较多的 eda365论坛 去沟通（那边高速网友参与的比较多）
相关联主题贴：
第一次画4层板，如附件，小白一个请前辈给点指导
http://www.eda365.com/thread-98890-1-1.html
Altium 和 PADS 所接触的群体会有很大的不同，虽然altium使用者从数量来说可能是大数，但从搜索能力或解决自问遇到的问题方面有时远远低于PADS的使用群体，更多altium的使用者可能是首次接触这个行业... 从这个角度上看，允许做些非广告的内容链接可能更好些，不知小编可否这样认为?（已被论坛禁止引用的不良论坛等除外，这些是应该重点打击）...
又一块PCB，进行了部分改进 留意里面热心网友的交流
http://www.eda365.com/thread-82546-1-1.html
正在画多层板，想问一下：下图是我画的多层板的电源层的经过过孔之后的显示图形，我想问这红色的东西是代表没有铜箔覆盖吗?如果是这样，碰到过孔比较密集的地方相应的电源引脚可能接触不到电源层
file:///C:\\Documents and Settings\\Administrator\\My Documents\\Tencent Files\\1020107379\\Image\\C2C\\EUCM18F{DKTJOJ)(${$9M5Q.png
若在 AD9（含AD9）以上版本，可切换在 单层3D 显示模块下直观的查看你需要确认的地方...
通过3D显示，你会发现负片内的某些参数需要进行适当的调整...
还想在问一下，在过孔与内电层连接时，选择direct connect和relief connect有什么区别，他们图形上的区别明白，我主要想知道relief connect的优点在哪里，因为我听说设计人员一般采用relief connect
图形上的区别你可以通过3D直观的对比。
器件焊盘 做热焊盘的 原因之一是为了提高 可焊性 （大面积铺铜易导致手工焊接时虚焊，机器焊接时 有预热阶段 虚焊相对要好控制一些），但在大电流场合，焊盘也不做热焊盘形式。
过孔内层铜皮连接模式由于不用考虑上述因素，通常会设置 为 直连方式（和你提到的正好相反），这样能更好的保证 铜皮的完整性
此主题已汇总在：
【起贴】Altium入门书籍准备贴
http://www.pcbbbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=270223&fromuid=63313
重要提醒： 有 负片 时，PCB 文档 和 gerber 文档 可能会有不同（出gerber时对 内层没有连接的过孔 有个处理选项），新手尤其要理解并注意这个选项