负片电源层内缩问题

了解下，大家做负片电源层时，怎样做到电源层内缩20H呢?下面这3种处理，那种好?1、电源层外围分割一圈做地层；
2、电源层外围分割一圈不连网络；
3、电源层外围挖空一圈；

定义板框（机械层、禁布层等）来实现铺铜或走线等距板边沿的距离：
1.没有内层负片时，板框 可由 机械层和禁布层构成（通常两者中心完全重合），
   通过调整禁布层线条宽度（通常如50mil）和 规则中定义的避让距离来达到目的；
2.内电层负片的缩进有特定的参数可设定，不同的负片可设置不同值。
   位置：Design->Layer Stack Management->双击某负片层 改变pullback 值来达到内缩...


3.其他...   
如安装altium自带的案例 DB31 Altera Cyclone II F672，打开此PCB文档后，边框的定义一目了然（为了达到目的，禁布层边框用FILL构成）：

原来这样啊，学习了

这样做打板结果就相当于我上面说的第三点，如果按第一点那样，外围地层的话，屏蔽效果应该更好吧

学习了！

pullback 值 具体是什么呢
需要考虑地层的pullback 值 吗?
比如四层板，板厚1.6，电源层内缩20H,具体怎么实现呢

电源层外围分割一圈不连网络

学习了……

学习学习！

学习了啊 ，

领教了,好东西值得学习