我想问一个关于过孔的问题！

就是在放置过孔的时候：
  （1）过孔小好：过孔小了 自身的寄生电容也就越小。
  （2）过孔大一些好：过孔大一些   阻抗就会减小。
我现在迷惑的是 到底是用小一些的过孔还是大一些的过孔  比如VCC和GND是用小过孔 多放置几个  还是用稍微大的过孔呢?  请大家 发表一下自己的见解！

信号线的尽量小吧，电源线和地线大点。

恩好的谢谢 哈 ！

问题问的有点大了，寄生电容、阻抗  多数在什么情况下考虑?你当前的设计这些是否可忽略? 你自己了解你当前的情况?
如果需要考虑这些，相关的参考资料网上也很多，不妨查找后并分享您的理解心得...
在常规的PCB设计中，最小过孔要根据加工工艺来取舍，类似的讨论可参 【给初学3－】提到的一些浅薄看法。
另外，通常设计中，有个经验值参考：就是 多宽的线 和相应过孔的 比例问题，这可在网上查找或查看
《印制电路板-设计、制造、装配与测试》一书中的相关描述，此书网上有 英文版下载《printed circuit boards design,fabrication and assembly》(如 eetop)，中文的不妨到书店或图书馆阅读...
再次提醒，小的打样公司往往故意忽略的一个指标是 孔内沉铜厚度的参数，这个在正规生产厂家是有严格要求的，且可做为合同条件之一...

对于电源来说应该是多打几个小一点的孔连接到电源层，尤其是对于有盲埋孔的设计，我之前就遇到过打一个孔到电源，在温度实验的时候因为过孔的覆铜不够及热胀冷缩的问题导致与电源层连接撕裂。

学习了，谢谢