求助：6层 阴阳拼板的实现

背景：6层板，两面贴片，做阴阳四拼板。假设原6层结构命名为TOP、S1、S2、S3、S4、BOT          只画板框，做板说明中要求厂家做阴阳拼并返回Gerber不可行，不管是否适当这是公司规定，没有办法
问题：单个PCB完成后，另一块是怎么实现的?方法1：全选-复制-粘贴-将新粘贴过来的PCB做Move-Flip Selection,这样层新的板子结构成了BOT、S1、S2、S3、S4、TOP！导出Gerber也是如此。
方法2：新建PCB，使用Place-Embedded Board Array命令，另一块选Mirrored，这样导出的Gerber是正确的。
            问题在于还需导出ODB文件及另存为DWG，此时这两个文件是空的！（这两个文件必须导出并且有可视化内容）
请问亲们，有什么可行的办法么?

Board, 命名, 新建