铜皮开窗不上绿油，这样行吗？
没有看这本书，暂不清楚 书中 为何会提到 在 multilayer 中处理，如果开窗，通常 在相应的 阻焊层直接 编辑即可，请尝试直接在相关层（阻焊层）中编辑...
您好，在学习中，有很多不明白的地方，如焊盘中间孔设为0，放在MULTILAYER层上，我不知道板子做出来是个什么效果?和放在TOP层上效果应该不是一样的吧?
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有很多不明白的地方: 做为PCB layout 工程师，了解一些PCB的加工过程后就容易理解了，建议先查找些PCB相关生产资料进行了解。假若您已工作，不清楚的地方建议您和您的PCB制版厂的工程师直接沟通您遇到的和PCB加工有关的技术问题。
网上现成的资料很多，同时也不乏会有些错误导向的资料，所以要有鉴别的参考学习（包括我们这里所讨论的）。见过一些 “老虎工作室”的书目，没认真看过内容，应该还是很好的，但不能保证内容无误。
当前AD的3D模拟应该是很直观明了。若是新入PCB layout 行业，建议安装诸如 AD9.4.0.20159 （AD9的最后一个升级版本）进行学习，比如你当前提到的问题完全可通过AD的3D显示直观查看核实。如身边有师傅或个人学习能力过硬，可以学学其他 同类软件（protel使用的广泛只能说它可能上手容易些，但同时也可能会养成一些不好的操作习惯...） 。如下面的图示 是否可方便的让您了解当前编辑文档的实际情形?
PCB行业不是什么新兴行业，经过多年的积累，新手遇到的问题网上几乎都有现成的答案，养成一个擅于使用搜索引擎的良好习惯，比如 google，baidu等，两个各有所取... 输入关键字后很轻松可以查到“B.电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。”显然这个应该比您提到的 “老虎工作室”处理方式合理。
焊盘中间孔设为0： 提示 表贴器件的过孔为零。 从未按 你看到的 “老虎工作室”的这种做法操作过阻焊层，可能是我没有理解其用意，从看到之初 感觉 这个方法可能是 误导新手 的一种做法（尽管这种做法在某种程度上可以实现其目的，一般不建议...）
有很多沉淀的论坛（如pcbbbs/eda365/官方论坛/其他很多好的探讨论坛），新手需要的就是仔细翻看和自己有关内容帖子的每页内容（必要时），学习理解其中的有效分享... 论坛是我们网友互相尊重交流的地方，分享自己心得的同时也希望自己的帖子能给后看帖的网友些帮助... 不仅仅局限在解决求问者的问题上...
或许当前论坛【给初学3- .... 能对您有所帮助...
另：如果您的电脑配置没有问题，建议 不再使用 99SE (安装可以)，毕竟这个应该是到了退出历史舞台的时候了（效率及人性化和当前的早已不是同一级别），当然如果您现在的电脑配置低或电路板很简单，使用 99se 也无妨...
AD 的3D 显示操作可参：比如老早 之前写的一个 Altium AD过孔阻焊全局操作演示 ，从附件上是否可以看出 通过的其逼真的 3D 显示，可以清晰直观的看出您当前操作板的情况?附件不能上传，可到下面地址下载查看： Altium AD过孔阻焊全局操作演示【初创】
http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=50923&fromuid=4169
非常感谢您给的建议和解决问题的方法，认认真真的看了好几遍，对于我这个新手来说，受益匪浅，除了感谢还是感谢，并祝您新年快乐！
mt layer 是不对的, 要开窗需要在对应层的solder mask 层画相应的图形, MT layer 会在每个电路层都产生相同的图像,当然组焊曾也会有对应的开窗, 用这个方法你需要检查其他电路层是否受影响
其实很多问题真正实施的时候是可以通过与板厂沟通实现的
不是所有的记忆都美好，不是所有的人都值得记忆