板去到客户处上锡不良是什么问题

检查下镀金液中的杂质含量,看镍含量是否超标.镍氧化后与锡不相润湿，引起上锡不良.用酸性 助焊剂可能好些，或者专用的清洗剂.

请问小编表面处理是什么工艺的?上锡不良率为多少?空的PCB表面有无作检查或分析?PCB的包装方式如何?PCB放置了多久?
造成上锡不良因素较多，以下供参考：
1、焊盘表面污染（可作成分分析）；
2、镀层问题，导致氧化（如：金层太薄、致密性不好）；
3、SMT工艺、锡膏问题；
要根据实际情逐一排查；

谢谢！大家的回复,此板表面处理是无铅喷锡的,我测量了锡厚都有5-至10UM,不薄,板子存放只有2月多月,是1212周期做的,出货时用泡泡胶真空包装.,客户退回来的板,从表面看,看不出有氧化的.如SMT工艺、,锡膏问题,是什么问题呢?

不良率为多少?是局部的上锡不良还是整板的上锡不良?PCB焊盘表面锡的纯度如何?

有70%,是部份,一导体板里面有一些PAC或IC位