SMD MARK点问题

请问各位 图中MARK点怎么画的，周围没有绿油

先在顶层放一个实心焊盘

然后再加一个大于焊盘半径3倍top solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。

一般焊盘直径40mil.

如果我要在铺铜中心追加这样一个MARK点，怎么处理呢，谢谢

先放mark点，再放top solder，再放一个和top solder半径相同的keep out line层的圆，再rebuild下铺铜

同意以上。如果不想重新铺铜，只好分解铺铜了。不过，这样做比较麻烦，还是重新铺铜的好。

你可以先放一个单面无孔的焊盘，如3mm，在铺铜等工作后将其改为1mm，这样就会与铺铜隔开约（2+布线间距规则值），在焊盘属性中的advanced里边的overide值设置输入无绿油区域的宽度（从焊盘边缘起，例 1mm焊盘，override＝1，无绿油区的直径就是3mm）

thanks

将mark点视为元件就行了，可以这样做：
1.在 DECAL EDITOR里先建一个圆的焊盘（当然只要TOP层），比如就直径40MIL吧
2.在用COPPER CUT OUT在焊盘外画一个同心的圈比如就直径80MIL吧，这样COPPER CUT OUT内和焊盘间不会被铺铜
3.用COPPER在COPPER CUT OUT圈内画一个同心的圆（注意要画在SOLDER MASK TOP层），比COPPER CUT OUT稍小一点就行，这样COPPER CUT OUT内和焊盘间不会被涂绿油了！

选择所需标注Mark点的层；比如在Bottomlayer层   就选择bottomlayer  点击焊盘，接着点击Advanced，
将Solder Mask中的Override  输入值！