如何在大面积覆铜的空余处加via？

如何在大面积覆铜的空余处加via?

为了能保证两面地能充分接地，通常布版完成后会在大面积覆铜的空余处加上n多个via，可这个工作实在是慢而且会有不到之处。能否有方法可自动或较快的加呢！求问！

就那么加啊！`把VIA放进板子里面不知道吗！然后再铺铜！

呵呵！原来也是个笨办法呀。不论前加还是后加都只是个笨办法，谁都知道。难道就没有更好的?

阵列粘贴可以快速搞定

呵呵...小编是想找一个一键搞定PCB的方法吧。

我在pads2007里找到了，一键搞定，可设置间隔距离。哈哈！不知protel有无！

看看4楼的回答！

PADS2007里你才找到啊，哎，99年的产品已经就能瞬间搞定了，你在PADS2007里才找到，感觉还好不得了似的。

4楼的阵列粘贴好

学习。