8层PCB 盲孔布局求教

最近设计了一块8层PCB，由于BGA封装的FPGA外挂了3块SRAM，一片SDRAM，一片FLASH，并且与另一块FPGA还有64根128M的同步数据线连接，因此不得已采用了BGA下打盲孔的手段。

我的盲孔设置是，1-2，1-3，1-4，1-6，今天把板子投出去了，一家制版厂说无法制作，另一家说可以制作，但是板子翘曲度有点高，请教各位大侠小弟现在应该重新对PCB进行选型和LAYOUT还是直接在那家说能够制作的厂家制版?一般打盲孔的种类多了，是否会影响板子的功能，非常感谢

8c

小编对PCB工艺不怎么了解

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不好意思，那个工艺讲的我看不太懂，