关于LGA封装？

我要画一个ST公司芯片的封装（LGA-8)，但芯片资料手册上说是满足ECOPACK的无铅标准，我对LGA封装不是怎么了解，不知道芯片是怎么焊接到PCB板子上去的，那么我在画封装的时候是不是要注意点什么呢?有没有什么特殊的要求啊?请大家帮我解决一下，谢过！（关于LGA封装请详细些）

LGA全称是Land Grid Array.直译就是矩形栅格阵列封装，广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上。其原理和BGA封装一样，用金属触点式封装取代了以往的针状插脚，两者都是新型的表面贴装技术。BGA叫球栅阵列封装，该封装的芯片有很多焊球，安装时直接对着焊盘焊死在基板上。而LGA封装的芯片却没有焊球，相对应的是露出来的有弹性的金属触须，在安装时需要一个扣架来固定，随时可以打开扣架来更换相同封装的芯片。你可以参考BGA封装来学习LGA，因为BGA网上有很多资料。

学习了，是不是电脑主板上cpu的那种封装?