关于电解电容的丝印

一直用PADS，无奈最近人手不够，操刀电源板
自毕业以后就没用过protel了，画电容封装的时候，阴极用线条一下下描出半圆形状
问题：在protel中，焊盘上的丝印是否要留空，如果直接覆盖，做菲林会自动把焊盘上的丝印掏空吗
因为pads做封装的时候，我都是丝印直接盖到焊盘上的，不用掏空什么的， 预览gerber文件可以看见自动掏空，而protel预览发现丝印层完全覆盖了焊盘。

另外对于这个半圆形的实心丝印，有什么更方便的画法吗?

一定要化成实心的吗?我们这边好多都是画阴影的

不用，因为有solder层，直接会把焊盘亮开。板厂应该明白。
没什么好方法，一根一根拼的。可能从别的软件导入可以。