面试问我MARK点最小距离

我用了PCB也有半年时间 了，出去面试的时候面试官问了我一些问题，基本上都能对答如流，可后来问我MARK点的最小距离，让我有点蛋疼，做了这么长时间真还一点都不知道呢，我不懂装懂的说最小8mil,高手出来解答一下，先谢谢了。

pcb设计吗?这个与贴片机有关吧

没听过这距离的说法。

是PCB设计啊，那个公司是做PCB的? 那可能是搞错了哦

请问下MARK点的最小距离是指什么距离?

MARK 点又叫识别点,是供贴片机或者插件机识别PCB板坐标,方便元件定位的标记.
基准标点(MARK)的制作要求：
公司对需要SMT生产的基板上的MARK点的要求（见联络单050624）为：MARK点直径大小应为1.5～2mm，在以MARK点中心为圆心，半径为2.5mm的范围内应无元器件和焊盘及走线。PCB上MARK点数量要求3个。如果由于器件排布密集，无条件在PCB上设置MARK点，可将MARK点放置在工艺边上，放置MARK点的工艺边要求达到8mm的宽度，且要求3个MARK点的位置为工艺边的中心线上。
对于高精度贴片设计时请参考以下规则：
7.1为了精密的贴装元器件，可根据需要设计用于整块PCB的光学定位的一组图形（全局基准点），用于引脚数较多、引脚间距小的单个元器件的单个器件定位图形（局部基准点）。若是拼板设计，则需要为每块单板设计基准标记，将每块单板单独看待。
7.2基准图形标记有正三角形、圆、正方形、十字等，推荐采用标记是实心圆和方形标记，直径（或边长）为1mm。
7.3基准标记大小：基准点标记最小直径为0.5mm(0.020”)，最大直径为3mm(0.120”)。基准点标记不应该在同一块印制板上尺寸变化超过25微米（0.001”）
7.4基准点的选择：基准点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡层（热风整平）。电镀或焊锡涂层的首选厚度为5～10微米（0.0002～0.0004”），焊锡涂层不应该超过25微米（0.001”）。
7.5平整度要求：基准点标记的表面平整度应在15微米（0.0006”）之内。
7.6对比度要求：在基准点的标记周围，应该有一块没有其他电路特征或标记空旷区。空旷区的尺寸最好等于标记的直径3倍。当基准点标记和印制板的基质材料出现高度对比时可达到最佳的性能。见右图所示。
7.7位置要求：基准点要距离印制板边缘至少5.0mm(smema的标准传输空隙)，并满足最小的基准点空旷要求。

小编说的是这个吧

找GOOGLE比较容易找到答案！

我想这个应该和贴片机有关，每种贴片机应该都有不同要求的吧，这个问题问得有点儿笼统。

这个提问法确实让人为难，就没有什么前提条件吗