邦定IC封装的问题

大家好！许久没到这里来了！

最近作板有个IC是邦定的，以前没用过邦定IC，没这方面的经验，请教各位：

这颗IC的晶圆很小，大概在0.6*0.5mm的面积，不知道一般象这么大小的要做多大的焊盘来固金?1.5*1.0mm怎么样，有没有这方面的标准，还有滴胶的一般面积考虑在多大，即SOLDER层我该控制在多大，半径为2mm的圆不知道适不适合，我想尽量小些，但又不知道小了，别人能不能加工，请有经验的前辈指点一下！

                TKS！

怎么没人应呀?

我多年前弄过一款,好象是用AUCAD画出裸片尺寸,导入PCB库制作封装,然后大约着排一圈焊盘,做了几十K没出过问题.