请问 ad6 关于异型 焊盘 制作问题

各位高手，请问我在ad6中制作异型焊盘出现 下面 的疑问，看大家有什么看法呢?

1.我做了一个表贴异型焊盘，在toplayer层用一段track连接到焊盘 如图 焊盘2，

光连一段track就行了吗?  要不要还在top paste层 和 top solder层 照着track再画一段呢?

我知道 表贴焊盘 是自动会加  top paste层 和 top solder层 的

不加top paste层 和 top solder层 track的话，在pcb加工后，那个区域会露铜箔吗?

2.同样，在软件 pads layout 里面，异型焊盘可以 用 铜皮 关联的方式制作，是不是也要 在 这两个层 上处理 一下  这些步骤呢?

请大家 帮忙

有人知道吗

用封装向导就可以做出来了，这个应该是SOT-89或是SOT-223的封装