protel转gerber时如何把VIA制作为塞孔

我现在需要将VIA孔做塞孔，转出防焊时如何将VIA孔对应的防焊 PAD去除啊！

板厂老是问类似的问题，哪位高手知道，传授一下啦！

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鬼子的方法之本办法

在99中只要双击任意一个过孔，点击globle 在最下部的tenting的勾勾上就是过孔盖绿油了，在后边的globle里边的tenting必须选same 其他选any这样就将所有过孔盖油了，如果线盖部分过孔就在孔径、盘直径，层、特定网络等等过滤选项 根据需要选择same 就把相对应的过孔阻焊

dxp、ad中右击一个过孔，选择find samilar object ，在下边有solder mask tenting －top和solder mask tenting －bottom 两个选项可以分别阻焊顶面和底面也可以同时阻焊两侧，在窗口中将via改为same 就将所以过孔阻焊了，同99一样，在孔径、盘直径，层、特定网络等等过滤选项 根据需要选择same 就把相对应的过孔阻焊

99

dxp

而且用鬼子的方法输出的gerber 会有0 size d码的问题， 阻焊处还会有个0大小的点