关于顶层和底层放置元件的问题

在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。是这样子的吗?

本人认为只要是能提高布通率的多放点元件在底层也没什么影响吧,请高手指点

做实际工程项目时，还得考虑工艺过程，这个很重要。

顶层能放好的干嘛放到底层去呢 ?不好过贴片机的这样 因为两面都有啊 麻烦点